[发明专利]一种晶圆背面清洗装置、方法及清洗单元在审
申请号: | 202010976016.1 | 申请日: | 2020-09-16 |
公开(公告)号: | CN112071782A | 公开(公告)日: | 2020-12-11 |
发明(设计)人: | 谷德君;陈兴隆 | 申请(专利权)人: | 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683;H01L21/02;B08B1/00;B08B3/02;B08B3/12;B08B5/02 |
代理公司: | 上海恒锐佳知识产权代理事务所(普通合伙) 31286 | 代理人: | 黄海霞 |
地址: | 110168 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 背面 清洗 装置 方法 单元 | ||
1.一种晶圆背面清洗装置,其特征在于,包括中心清洗部、边缘清洗部和运载部,所述晶圆的背面包括相邻的中心圆形区和边缘圆环区,所述晶圆通过所述中心清洗部完成中心清洗后通过所述运载部移动至所述边缘清洗部上方进行边缘清洗,所述中心清洗部包括清洗臂,所述清洗臂上安装有中心清洗头,所述中心清洗头设置在所述中心圆形区正下方并用于中心清洗,所述边缘清洗部包括边缘清洗头和中心真空吸盘,所述边缘清洗头安装在水平摆臂的一端上,所述水平摆臂的另一端连接有竖直摆臂,所述竖直摆臂底部旋转连接有可移动底座,所述边缘清洗头位于所述晶圆的所述边缘圆环区正下方并进行边缘清洗,所述中心真空吸盘外壁还安装有氮气保护环,所述氮气保护环朝着边缘圆环区吹扫氮气。
2.根据权利要求1所述的晶圆背面清洗装置,其特征在于,所述中心圆形区和边缘圆环区部分重合。
3.根据权利要求1所述的晶圆背面清洗装置,其特征在于,所述中心真空吸盘底部通过电机轴连接有主轴电机,所述主轴电机外壁通过连接板连接有升降杆,所述晶圆通过所述运载部运输到所述升降杆上方,所述升降杆收缩调节以使得所述晶圆被所述中心真空吸盘夹紧。
4.根据权利要求3所述的晶圆背面清洗装置,其特征在于,所述中心真空吸盘的直径小于所述中心圆形区的直径。
5.根据权利要求1所述的晶圆背面清洗装置,其特征在于,还包括防水杯,所述边缘清洗头和所述中心真空吸盘均设置在所述防水杯内部。
6.根据权利要求1所述的晶圆背面清洗装置,其特征在于,所述水平摆臂通过滑块与所述竖直摆臂之间滑动连接以实现上下滑动。
7.根据权利要求1所述的晶圆背面清洗装置,其特征在于,所述边缘清洗部还包括第一清洗喷嘴和第二清洗喷嘴,所述第一清洗喷嘴朝向所述晶圆的所述边缘圆环区的正面,所述第二清洗喷嘴朝向所述晶圆的所述边缘圆环区的背面。
8.根据权利要求1所述的晶圆背面清洗装置,其特征在于,所述边缘清洗头为超声波清洗头或者毛刷清洗头。
9.根据权利要求1所述的晶圆背面清洗装置,其特征在于,所述中心清洗部还包括吸盘支持架,所述吸盘支持架设置在所述晶圆的背面正下方,所述吸盘支持架上还连接有至少两个边缘真空吸盘,在所述边缘真空吸盘夹紧所述晶圆之后,通过所述中心清洗头对所述晶圆的所述中心圆形区进行清洗。
10.根据权利要求1或9所述的晶圆背面清洗装置,其特征在于,还包括氮气喷嘴,所述氮气喷嘴安装在活动座上,通过移动所述活动座以调节所述氮气喷嘴正对所述中心圆形区的位置。
11.根据权利要求1所述的晶圆背面清洗装置,其特征在于,所述清洗臂底端还连接有连接柱,所述连接柱通过滑动座滑动安装在导轨上,以实现所述清洗臂在所述导轨来回移动。
12.根据权利要求1所述的晶圆背面清洗装置,其特征在于,所述运载部为机械手。
13.根据权利要求1所述的晶圆背面清洗装置,其特征在于,所述中心清洗头为超声波清洗头或者毛刷清洗头。
14.一种晶圆背面清洗方法,提供如权利要求1至13任一所述的晶圆背面清洗装置,其特征在于,包括如下步骤:
通过运载部将待清洗的晶圆背面移动至中心清洗部的正上方,并通过所述中心清洗部的中心清洗头对所述晶圆的中心圆形区进行中心清洗,使得所述晶圆背面上剩余未被清洗的边缘圆环区;
通过运载部将中心清洗后的所述晶圆移动至所述边缘清洗部的正上方并固定;
通过边缘清洗部的边缘清洗头对所述晶圆的边缘圆环区进行边缘清洗;
通过运载部将清洗完成的晶圆取出,完成清洗过程。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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