[发明专利]一种电路板及其制造方法在审
| 申请号： | 202010975305.X | 申请日： | 2020-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN114269082A | 公开（公告）日： | 2022-04-01 |
| 发明（设计）人： | 唐昌胜 | 申请（专利权）人： | 深南电路股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28;H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 黎坚怡 |
| 地址： | 518117 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开一种电路板及其制造方法。电路板的制造方法包括：准备基板；在基板的一侧设置导电线路单元，其中导电线路单元包括多条导电线路，多条导电线路形成预设的线路图案；在导电线路单元背对基板一侧盖设保护层，保护层包括粘接层和保护膜，保护膜设置在粘接层远离基板的一侧，保护层上开设有与线路图案相匹配的开口或者凹槽，多条导电线路均至少部分容置于开口或者凹槽内；相邻的两条导电线路之间通过保护层隔开。通过上述制造电路板的方法形成的保护层可靠性高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深南电路股份有限公司，未经深南电路股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010975305.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种防土壤板结损坏的有机肥及其生产方法
- 下一篇：转发报文的方法和相关装置
