[发明专利]一种电路板及其制造方法

说明书

本申请公开一种电路板及其制造方法。电路板的制造方法包括：准备基板；在基板的一侧设置导电线路单元，其中导电线路单元包括多条导电线路，多条导电线路形成预设的线路图案；在导电线路单元背对基板一侧盖设保护层，保护层包括粘接层和保护膜，保护膜设置在粘接层远离基板的一侧，保护层上开设有与线路图案相匹配的开口或者凹槽，多条导电线路均至少部分容置于开口或者凹槽内；相邻的两条导电线路之间通过保护层隔开。通过上述制造电路板的方法形成的保护层可靠性高。

技术领域

本申请属于印制电路板加工技术领域，尤其涉及一种电路板及其制造方法。

背景技术

现有的印制电路板通常是由多层基材和多层导电线路层依次交叠设置形成的多层板，其中为了保护最外层的导电线路层，通常需要在最外层的导电线路层上设置阻焊油墨。阻焊油墨即为液态光致阻焊剂，是一种可以进行感光反应的环氧树脂和丙烯酸树脂，如丙二醇环氧树脂，酚醛清漆环氧树脂，中酚环氧树脂和乙基氨基甲酸乙酯等。

在印制电路板制作过程中，印制电路板上需要进行焊接或组装的位置全部裸露，而不需要焊接或组装的基材、导电线路层则需要全部用阻焊油墨覆盖住；阻焊油墨在使用前是粘稠状态，通过印刷、预烘、对位、曝光、显影、后固化等多道作业流程，可以将不需要焊接或组装的基材、导电线路层全部覆盖住，阻焊层具有防止导体电路的物理性断线，防止因桥连产生的短路以及避免焊料浪费等作用。

然而，现有技术中，通过阻焊油墨覆盖的方式会导致电路板的加工流程较长，物料消耗大；且阻焊油墨固化后，受外力挤压脱落风险高。

发明内容

本申请提供一种电路板及其制造方法，以解决上述的技术问题。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种电路板的制造方法，所述电路板的制造方法包括：

准备基板；

在所述基板的一侧设置导电线路单元，其中所述导电线路单元包括多条导电线路，多条所述导电线路形成预设的线路图案；

在所述导电线路单元背对所述基板一侧盖设保护层，所述保护层包括粘接层和保护膜，所述保护膜设置在所述粘接层远离所述基板的一侧，所述保护层上开设有与所述线路图案相匹配的开口或者凹槽，多条所述导电线路均至少部分容置于所述开口或者凹槽内；相邻的两条所述导电线路之间通过所述保护层隔开。

可选地，所述保护层上的开口或者凹槽通过采用铣切成型的方式对所述保护层进行铣切加工形成。

可选地，所述铣切成型的方式包括：激光切割、铣床切割、水刀切割或者线性切割机切割。

可选地，所述保护层通过将所述绝缘胶设置到所述保护膜上形成，其中所述绝缘胶用于形成所述粘接层。

可选地，所述绝缘胶包括：热塑性树脂、热塑性树脂与PI复合物、热塑性PI胶膜、橡胶胶粘剂、聚醋酸乙烯共聚物、丙烯酸酯等中的至少一种。

可选地，所述保护膜包括PI膜。

可选地，所述导电线路单元的形成方法包括：

将导电金属片贴设于所述基板一侧表面；

对所述导电金属片进行切割或者蚀刻，以使得所述导电金属片形成组成所述预设图案的多条所述导线线路。

可选地，所述电路板的制造方法还包括：

将多个所述基板和多个所述导电线路单元依次层叠且交替设置，以形成多层电路板；

将所述保护层盖设于最外层的所述导电线路单元上。

可选地，在将多个所述基板和多个所述导电线路单元依次层叠且交替设置的步骤之后，且在将所述保护层盖设于最外层的所述导电线路单元上的步骤之前，还包括：