[发明专利]一种超细晶结构的Cu-Ti系合金及其制备方法有效
| 申请号： | 202010974221.4 | 申请日： | 2020-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN112251626B | 公开（公告）日： | 2022-05-31 |
| 发明（设计）人： | 王虎;娄花芬;莫永达;王云鹏 | 申请（专利权）人： | 中铝材料应用研究院有限公司 |
| 主分类号： | C22C9/00 | 分类号： | C22C9/00;C22F1/08;C22F1/02 |
| 代理公司： | 北京安博达知识产权代理有限公司 11271 | 代理人： | 徐国文 |
| 地址： | 102209 北京市昌平区北七*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种超细晶结构的Cu‑Ti系合金，其包括按质量百分比计的：Ti 2‑4％、Mg 0‑2.5％、B 0‑0.1％和La 0‑0.1％，其余为Cu和不可避免的杂质，本发明提供的技术方案制备了综合性能优异的Cu‑Ti系合金，其电导率可达12.34‑18.89％IACS、屈服强度879‑1076Mpa、晶粒尺寸仅有0.22～0.41μm，本发明的技术方案有效克服了现有技术中高电导率、高强度和小晶粒尺寸不能共存的弊端，本发明提供的制备方法获得了分布均匀的纳米级第二相，从而进一步提高了合金的强度和导电性，极大满足了电子电器工业对新一代连接器材料的性能要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超细晶 结构 cu ti 合金 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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