[发明专利]一种超细晶结构的Cu-Ti系合金及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202010974221.4 申请日: 2020-09-16
公开(公告)号: CN112251626B 公开(公告)日: 2022-05-31
发明(设计)人: 王虎;娄花芬;莫永达;王云鹏 申请(专利权)人: 中铝材料应用研究院有限公司
主分类号: C22C9/00 分类号: C22C9/00;C22F1/08;C22F1/02
代理公司: 北京安博达知识产权代理有限公司 11271 代理人: 徐国文
地址: 102209 北京市昌平区北七*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 超细晶 结构 cu ti 合金 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种超细晶结构的Cu-Ti系合金,其特征在于,所述合金包括按质量百分比计的下述组分:Ti 2-4%、Mg 0-2.5%、B 0-0.1%和La 0-0.1%,其余为Cu和不可避免的杂质;

所述的超细晶结构的Cu-Ti系合金的制备方法,包括:

1)所述组分配料后进行熔铸,冷却得铸锭;

2)铣面所述铸锭,均匀化热处理并水冷;

3)铣面步骤2)所得物料后冷开坯;

4)对步骤3)所得物料依次固溶、冷粗轧、时效和冷精轧处理;

所述合金的晶粒大小为0.22~0.41μm;

所述均匀化热处理包括:在保护气氛下,于700-900℃下热处理4-24小时;

所述冷开坯的总变形量为50-80%;

所述固溶处理包括在800-900℃下保温1-4小时;所述冷粗轧处理的总变形量为50-60%;所述时效包括在300-500℃下处理1-24小时。

2.如权利要求1所述的一种超细晶结构的Cu-Ti系合金,其特征在于,所述组分中0.05%≤B+La≤0.1%,杂质含量小于0.1%且所述杂质中O≤50ppm,N≤2ppm,H≤10ppm。

3.如权利要求1所述的一种超细晶结构Cu-Ti系合金,其特征在于,所述合金的电导率为12.34-18.89%IACS;显微硬度为290.2-356.4HV;屈服强度为879-1076Mpa;抗拉强度为969-1187MPa;延伸率为7.3-13.2%;弹性模量为126.7-130.5GPa。

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