[发明专利]一种上料方便的电路板智能焊接装置有效
| 申请号： | 202010931783.0 | 申请日： | 2020-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN112025023B | 公开（公告）日： | 2021-05-25 |
| 发明（设计）人： | 郑小鹏 | 申请（专利权）人： | 士业电子科技徐州有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/00 | 分类号： | B23K3/00;B23K3/06;B23K3/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 221300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种上料方便的电路板智能焊接装置，包括底板座，底板座的顶面左侧设有移动底板和电路板加工座，底板座的顶面右侧设有电路板放料座和电路板上料座，移动底板的顶面滑动设有移动架和多个定位螺柱，移动架的侧板上活动设有升降连接座，升降连接座上活动设有电焊枪。本发明的优点在于：通过设置可活动的移动架，并且在移动架上设有电焊枪、驱动条以及吸附压盘，通过配合多个位置和高度可调整的定位螺柱，利用定位螺柱快速调整电焊枪的位置，同时保证了焊接效率和焊接精度，另外在电路板加工座的一侧还设有电路板上料座，焊接完成时，通过移动驱动条可以使电路板上料座中的待加工电路板快速平移至电路板加工座中。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 方便 电路板 智能 焊接 装置 | ||
【主权项】：
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