[发明专利]一种上料方便的电路板智能焊接装置有效

专利信息
申请号: 202010931783.0 申请日: 2020-09-08
公开(公告)号: CN112025023B 公开(公告)日: 2021-05-25
发明(设计)人: 郑小鹏 申请(专利权)人: 士业电子科技徐州有限公司
主分类号: B23K3/00 分类号: B23K3/00;B23K3/06;B23K3/08
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 221300 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 方便 电路板 智能 焊接 装置
【权利要求书】:

1.一种上料方便的电路板智能焊接装置,包括底板座(1),其特征在于:所述底板座(1)的顶面左侧活动设有移动底板(2)且在移动底板(2)的正后方固定有电路板加工座(3),所述底板座(1)的顶面右侧设有电路板放料座(41)且在电路板放料座(41)的正后方活动设有电路板上料座(43),移动底板(2)的顶面滑动设有移动架(21)和多个调节块(22),移动架(21)的侧板上活动设有升降连接座(261),升降连接座(261)上设有电焊枪(26),每个调节块(22)上设有定位螺柱(24);

所述移动底板(2)的顶面设有第一移动槽(201)和第二移动槽(202),移动架(21)的竖直板滑动设置在第一移动槽(201)中,多个调节块(22)滑动设有在第二移动槽(202)中,定位螺套(23)的底面所具有的螺纹柱(231)螺接在调节块(22)中且穿过调节块(22)压靠在第二移动槽(202)的底面,所述定位螺柱(24)螺接在定位螺套(23)中;

所述移动架(21)的顶板中插设有升降柱(252)且在移动架(21)的顶板底面设有握柄(211),升降连接座(261)滑动设置在移动架(21)的竖直板上所具有的竖直通槽(212)中,升降柱(252)的上端固定有升降板(25),升降板(25)的顶面设有按钮(251),升降柱(252)的下端穿过移动架(21)的顶板且与升降连接座(261)相连接,所述升降柱(252)上且位于升降板(25)与移动架(21)的顶板之间套设有第一复位弹簧(253);

所述电路板上料座(43)的左侧壁上所具有的凹孔(431)中设有第三复位弹簧(46),第三复位弹簧(46)的另一端连接在电路板加工座(3)上,所述升降连接座(261)的顶面设有向右和向后同时延伸的驱动条(28),驱动条(28)的纵向部底面具有直齿轮,所述电路板上料座(43)的顶面左侧其且位于驱动条(28)下方设有固定块(432),电路板上料座(43)的后侧壁两端设有一对安装凸板(472),两个安装凸板(472)之间转动设有上料螺杆(471),上料螺杆(471)的一端穿过左侧的安装凸板(472)且连接有上料齿轮(47),移动块(473)螺接在上料螺杆(471)上且移动块(473)的底面设有延伸板(481),所述延伸板(481)的侧壁上设有向右延伸的传动杆(48),传动杆(48)的右端穿过电路板上料座(43)的后侧壁上所设有的导向座(482)且连接有折弯推料条(483)。

2.根据权利要求1所述的一种上料方便的电路板智能焊接装置,其特征在于:所述升降连接座(261)的底面设有竖直安装板(272),竖直安装板(272)中插设有伸缩柱(271),伸缩柱(271)的前后两端分别设有吸附压盘(27)和限位圆板(274),所述伸缩柱(271)上套设有拉簧(273),拉簧(273)的一端连接在限位圆板(274)上且另一端连接在竖直安装板(272)上。

3.根据权利要求1所述的一种上料方便的电路板智能焊接装置,其特征在于:所述电路板上料座(43)滑动设置在底板座(1)的顶面所设有的横向T形导轨(42)上,所述移动底板(2)滑动设置在底板座(1)的顶面所设有的一对纵向T形导轨(11)上,所述移动底板(2)与所述电路板加工座(3)之间设有第二复位弹簧(203)。

4.根据权利要求1所述的一种上料方便的电路板智能焊接装置,其特征在于:所述电路板加工座(3)的前端面上设有贯穿电路板加工座(3)的加工凹槽(31),所述加工凹槽(31)的上下两端设有一对定位凹槽且在两个定位凹槽右侧端设有一对第一弹性限位珠(32)。

5.根据权利要求1所述的一种上料方便的电路板智能焊接装置,其特征在于:所述电路板放料座(41)的顶面左右两侧设有一对放料限位架(44),两个放料限位架(44)的侧板内壁后端分别设有一对上下分布的第二弹性限位珠(441),所述底板座(1)的顶面且位于电路板放料座(41)的正前方设有自动进料装置(45),自动进料装置(45)上设有上料板(451)。

6.根据权利要求1所述的一种上料方便的电路板智能焊接装置,其特征在于:所述移动块(473)的内侧壁上具有自润滑层,自润滑层贴靠在电路板上料座(43)的后侧壁上。

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