[发明专利]一种集成电路封装芯片的分类装置有效
| 申请号： | 202010924703.9 | 申请日： | 2020-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN112002661B | 公开（公告）日： | 2023-08-15 |
| 发明（设计）人： | 熊爱平;魏亨儒 | 申请（专利权）人： | 深圳市汤诚科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518100 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种集成电路封装芯片的分类装置，包括底座，底座的上表面上设置有旋转机构，旋转机构的内部设置有分类机构，底座的两侧对称开设有两个输料口，旋转机构包括转槽，转槽开设在底座的上表面上，转槽的底部通过轴承转动连接有转动杆，本发明的有益效果是：通过设置的第一电机带动驱动轴转动，驱动轴带动转动座转动，将芯片放置在转动座上，使得芯片向过料口移动，根据芯片的大小调节过料口的大小，进而将不同大小的芯片挡在外部，然后启动第二电机带动转动轴转动，转动轴带动插杆转动，使得插杆将不符合的芯片推离转动座，进而使得通过检测的均是同一型号的芯片，防止客户购买芯片型号出错。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 封装 芯片 分类 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市汤诚科技有限公司，未经深圳市汤诚科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010924703.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
