[发明专利]一种集成电路封装焊线机压板结构有效
| 申请号： | 202010913994.1 | 申请日： | 2020-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN112008175B | 公开（公告）日： | 2021-12-14 |
| 发明（设计）人： | 陈静 | 申请（专利权）人： | 深圳市芯链芯数据技术有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/00 | 分类号： | B23K1/00;B23K3/00;B23K3/04 |
| 代理公司： | 合肥市科融知识产权代理事务所(普通合伙) 34126 | 代理人： | 刘冉 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市福田区莲花街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种集成电路封装焊线机压板结构，包括连接板、延伸板、安装孔、散热孔、挡块、压板、凹槽、第一定位孔、限位块、固定块、橡胶层、螺纹杆、定位板、侧板、套块、第二定位孔、电机、固定杆、连接杆、支撑板、活塞杆、连接管、垫板、第一卡块、防护外壳、第二卡块、加热块、梯形避让槽、横条、竖板、固定板、导向槽、导向轮、卡托、防滑块和横轴。延伸板和限位块利于整个装置的安装，侧板和定位板可对待加工工件自动定位；第一卡块利于加热块的安装，活塞杆可调节支撑板在压板下方的高度，加热块便于辅助锡丝融化，提升焊接效果；导向槽和梯形避让槽利于引线框的放置和移动，固定板和导向轮可对引线框的移动进行导向。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 封装 焊线机 压板 结构 | ||
【主权项】：
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