[发明专利]一种集成电路封装焊线机压板结构

说明书

本申请公开了一种集成电路封装焊线机压板结构，包括连接板、延伸板、安装孔、散热孔、挡块、压板、凹槽、第一定位孔、限位块、固定块、橡胶层、螺纹杆、定位板、侧板、套块、第二定位孔、电机、固定杆、连接杆、支撑板、活塞杆、连接管、垫板、第一卡块、防护外壳、第二卡块、加热块、梯形避让槽、横条、竖板、固定板、导向槽、导向轮、卡托、防滑块和横轴。延伸板和限位块利于整个装置的安装，侧板和定位板可对待加工工件自动定位；第一卡块利于加热块的安装，活塞杆可调节支撑板在压板下方的高度，加热块便于辅助锡丝融化，提升焊接效果；导向槽和梯形避让槽利于引线框的放置和移动，固定板和导向轮可对引线框的移动进行导向。

技术领域

本申请涉及一种焊线机压板结构，具体是一种集成电路封装焊线机压板结构。

背景技术

焊线机包括金线机、铝线机、超声波焊线机。一般金线机器多用ASM 铜线焊接方面目前市场最多的就是KS的CONNX机器效率非常高，焊线机主要应用于大功率器件:发光二极管（LED）、激光管（激光）、中小型功率三极管、集成电路和一些特殊半导体器件的内引线焊接。

一般对集成电路进行封装焊线时，待加工的工件在压板上放置时无法自动定位，需要人工调节位置，操作较为麻烦，不利于工件的焊线，在对LED进行焊线时，缺乏加热结构不利于锡丝的融化，可能对对焊接的效果产生影响，且对集成电路封装焊接时需要配合引线框使用，压板底部缺乏导向结构，不利于引线框的移动和导向，影响工件加工的效率。因此，针对上述问题提出一种集成电路封装焊线机压板结构。

发明内容

一种集成电路封装焊线机压板结构，包括防护外壳、安装机构、导向机构和加热机构，所述安装机构包括连接板、压板和固定块，所述压板两侧均固接有连接板，所述连接板顶部固接有延伸板，所述连接板远离延伸板的一侧固接有固定块，所述固定块内安装有两个限位块，所述限位块与防护外壳顶端卡合；

所述调节机构包括螺纹杆、定位板和导向轮，两个所述螺纹杆上套接有横条，所述横条底部固接有定位板，所述定位板两侧的防护外壳上开设有导向槽，所述导向槽底部安装有两个导向轮，所述导向轮卡合在固定板上；

所述加热机构包括支撑板、活塞杆和加热块，所述防护外壳内腔两侧固接有固定杆，两个所述固定杆之间安装有支撑板，所述支撑板底部嵌合有活塞杆顶端，所述支撑板顶部卡合有两个加热块，所述加热块位于梯形避让槽下方。

进一步地，所述连接板上开设有两个散热孔，所述散热孔两侧分别安装有安装孔和挡块，所述安装孔开设在延伸板上，所述挡块固接在压板顶部，所述挡块上套接有橡胶层，所述橡胶层靠近凹槽的一侧均开设有卡槽。

进一步地，所述压板中间开设有凹槽，所述凹槽内部左右两侧均固接有侧板，所述侧板和定位板之间安装有螺纹杆，所述定位板与螺纹杆之间滑动连接，所述螺纹杆的两端分别安装有电机和套块，所述电机和套块均嵌合在压板底部。

进一步地，所述压板上开设有若干第一定位孔，所述第一定位孔位于凹槽两侧，所述第一定位孔位于两个挡块之间，且所述第一定位孔下方开设有第二定位孔，所述第一定位孔为椭圆形，所述第二定位孔为矩形。

进一步地，所述固定块两侧均与限位块顶部卡合，所述限位块底端贯穿防护外壳顶部侧壁后与第二卡块卡合，所述第二卡块固接在防护外壳内腔顶部，所述第二卡块位于固定杆顶端内侧，所述固定杆顶端固接在防护外壳顶部内壁上。

进一步地，所述固定杆上套接有连接杆一端，所述连接杆另一端固接在支撑板上，所述支撑板顶部固接有第一卡块，所述第一卡块内卡合有加热块，所述加热块位于电机一侧。

进一步地，所述防护外壳内腔底部固接有垫板，所述垫板上嵌合有活塞杆底端，所述活塞杆顶端嵌合在支撑板底部，所述活塞杆顶端和底端之间滑动连接，且两个所述活塞杆之间固接有连接管，所述连接管贯穿防护外壳底部侧壁。