[发明专利]一种用于高电压大功率可控硅夹具的水冷块在审

专利信息
申请号: 202010907672.6 申请日: 2020-09-02
公开(公告)号: CN111987060A 公开(公告)日: 2020-11-24
发明(设计)人: 张源泉;苏中德 申请(专利权)人: 无锡应达工业有限公司
主分类号: H01L23/473 分类号: H01L23/473;H01L23/40
代理公司: 上海兆丰知识产权代理事务所(有限合伙) 31241 代理人: 蒋秋红
地址: 214028 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种用于高电压大功率可控硅夹具的水冷块,为盒形,在盒体的同一侧设有进水口和出水口,进水口和出水口之间设有数个开口,进水口、出水口和数个开口均向盒体内部延伸出相应的与盒体一侧平行的平行管道;盒体的另外一侧设有数个开口,所述开口均向盒体内部延伸出相应的与上述平行管道垂直的垂直管道,所述垂直管道跨接各个平行管道,与平行管道形成通路,所述管道均为螺纹孔工艺,所述垂直管道中拧有螺栓,所述螺栓位于所述通路内,螺栓的位置不能堵塞平行管道,所述盒体成形时,除了进水口和出水口以外的所有开口均需要密封。内部水道为螺纹孔,提高了散热能力,管道中拧入螺栓,控制水流方向,提高散热效果。
搜索关键词: 一种 用于 电压 大功率 可控硅 夹具 水冷
【主权项】:
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