[发明专利]一种用于高电压大功率可控硅夹具的水冷块

说明书

本发明公开了一种用于高电压大功率可控硅夹具的水冷块，为盒形，在盒体的同一侧设有进水口和出水口，进水口和出水口之间设有数个开口，进水口、出水口和数个开口均向盒体内部延伸出相应的与盒体一侧平行的平行管道；盒体的另外一侧设有数个开口，所述开口均向盒体内部延伸出相应的与上述平行管道垂直的垂直管道，所述垂直管道跨接各个平行管道，与平行管道形成通路，所述管道均为螺纹孔工艺，所述垂直管道中拧有螺栓，所述螺栓位于所述通路内，螺栓的位置不能堵塞平行管道，所述盒体成形时，除了进水口和出水口以外的所有开口均需要密封。内部水道为螺纹孔，提高了散热能力,管道中拧入螺栓，控制水流方向，提高散热效果。

技术领域

本发明涉及一种用于电子元器件领域的可控硅夹具，尤其涉及其水冷块。

背景技术

可控硅是一种大功率电子元器件，在自动控制系统中，可作为大功率驱动器件，实现用小功率控件控制大功率设备。它在交直流电机调速系统、调功系统及随动系统中得到了广泛的应用。

作为一个大功率电子元器件，可控硅通常都会一直处于大电流、高电压的工作状态，期间可控硅会产生大量的热，如何很好的把热量传递出去，是直接关系到可控硅的自身寿命和整个电气系统的可靠性的关键。而可控硅自身的散热是无法达到使用要求的，因此如何对可控硅进行散热，是目前技术人员的主要目标。

通常可控硅的散热是采用可控硅夹具的水冷块,其安装在可控硅的上下表面,通过水冷快内部的管道的水流循环散热。不过由于其内部的管道为通孔，内部水流的速度和方向不被控制，造成散热效果较差。

发明内容

本发明的目的是为了克服现有技术的不足，提供一种用于高电压大功率可控硅夹具的水冷块，可以有效散热，从而提高可控硅工作的稳定性和可靠性，降低故障率。

实现上述目的的一种技术方案是：

一种用于高电压大功率可控硅夹具的水冷块，为盒形，在盒体的同一侧设有进水口和出水口，进水口和出水口之间设有数个开口，进水口、出水口和数个开口均向盒体内部延伸出相应的与盒体一侧平行的平行管道；盒体的另外一侧设有数个开口，所述开口均向盒体内部延伸出相应的与上述平行管道垂直的垂直管道，所述垂直管道跨接各个平行管道，与平行管道形成通路，所述管道均为螺纹孔工艺，所述垂直管道中拧有螺栓，所述螺栓位于所述通路内，螺栓的位置不能堵塞平行管道，所述盒体成形时，除了进水口和出水口以外的所有开口均需要密封。

上述的用于高电压大功率可控硅夹具的水冷块中，所述平行管道、垂直管道、螺栓、进水口和出水口在盒体内部形成水循环管道。

上述的用于高电压大功率可控硅夹具的水冷块中，所述水循环管道根据拧入螺栓的位置不同，可以形成不同的水循环路径。

上述的用于高电压大功率可控硅夹具的水冷块中，所述出水口和进水口，与外部的水温冷却设备相连。

上述的用于高电压大功率可控硅夹具的水冷块中，所述盒体开设有连接通孔，与可控硅夹具相连。

与原水冷块相比，改进后的水冷块只改变了内部管道，但是外形尺寸可以做到与原水冷块一致，因此与原来的外部设备的连接不受影响。管道由通孔改成螺纹孔后，改变水流速度，提高散热能力；当在管道中拧入螺栓后，可以阻断水路，控制水流方向，提高散热效果。水冷块散热能力增强后，可以承载更大电流的半导体元器件的散热要求，从而减少半导体元器件的用量，设备降低成本。

附图说明

图1为本发明的水冷块示意图；

图2为本发明的水冷块内部水循环管道示意图；

图3为本发明的水冷块盒体成形后示意图；

图4为原水冷块内部水循环管道示意图。

具体实施方式