[发明专利]一种倒装芯片封装结构及其制造方法有效
| 申请号： | 202010905177.1 | 申请日： | 2020-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN112201629B | 公开（公告）日： | 2023-06-06 |
| 发明（设计）人： | 周云 | 申请（专利权）人： | 苏州通富超威半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/488;H01L21/60;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理有限公司 11435 | 代理人： | 郭栋梁 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种倒装芯封装结构及其制造方法，所述倒装芯片封装结构包括：基板，所述基板自表面凸设柱体，所述柱体设置有容纳腔，所述容纳腔的开口小于所述容纳腔的底部；芯片，所述芯片自表面凸设凸块，所述凸块能够插入所述容纳腔；焊料，所述焊料设置于所述凸块与所述容纳腔之间，用于连接所述基板与所述芯片。本申请的凸块能够插入柱体的容纳腔内，容纳腔的开口小于容纳腔的底部，柱体可以密闭容纳腔的开口，使得熔融的焊料不能从容纳腔溢出，避免相邻的两两铜柱体粘接在一起。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 芯片 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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