[发明专利]一种倒装芯片封装结构及其制造方法

说明书

本申请公开了一种倒装芯封装结构及其制造方法，所述倒装芯片封装结构包括：基板，所述基板自表面凸设柱体，所述柱体设置有容纳腔，所述容纳腔的开口小于所述容纳腔的底部；芯片，所述芯片自表面凸设凸块，所述凸块能够插入所述容纳腔；焊料，所述焊料设置于所述凸块与所述容纳腔之间，用于连接所述基板与所述芯片。本申请的凸块能够插入柱体的容纳腔内，容纳腔的开口小于容纳腔的底部，柱体可以密闭容纳腔的开口，使得熔融的焊料不能从容纳腔溢出，避免相邻的两两铜柱体粘接在一起。

技术领域

本申请涉及芯片技术领域，尤其涉及一种倒装芯片封装结构及其制造方法。

背景技术

芯片，又称集成电路，是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。

在倒装芯片封装过程中，通过回流来实现基板与芯片的连接。然而，由于铜柱之间的距离太短，熔融状态的焊料容易溢出，导致两两相邻的铜柱出现桥接问题。

发明内容

因此，本发明提供一种倒装芯片封装结构及其制造方法，至少部分地解决上面提到的问题。

本发明提供了一种倒装芯片封装结构，所述倒装芯片封装结构包括：

基板，所述基板自表面凸设柱体，所述柱体设置有容纳腔，所述容纳腔的开口小于所述容纳腔的底部；

芯片，所述芯片自表面凸设凸块，所述凸块能够插入所述容纳腔；

焊料，所述焊料设置于所述凸块与所述容纳腔之间，用于连接所述基板与所述芯片。

作为可实现的优选方式，所述柱体的截面呈凸字型，所述柱体包括第一部分和第二部分，

自所述柱体上表面向所述基板凹陷形成所述第一部分，

自所述第一部分的开口沿所述柱体的径向朝内延伸形成所述第二部分。

作为可实现的优选方式，所述第一部分的截面为圆环形，所述第二部分的截面为圆环形，所述第二部分的内径小于所述第一部分的内径，所述第二部分的外径等于所述第一部分的外径。

作为可实现的优选方式，所述凸块呈阶梯状，所述凸块包括第三部分和第四部分，所述第四部分用于插入所述容纳腔，所述第三部分用于密闭所述容纳腔的开口。

作为可实现的优选方式，所述第四部分的截面为圆形，所述第三部分的截面为圆形，所述第四部分的直径小于所述第三部分的直径。

作为可实现的优选方式，所述焊料包裹所述第四部分。

本发明提供了一种倒装芯片封装结构的制造方法，包括如下步骤：

在基板上设置若干个具有容纳腔的柱体；

在芯片设置若干个凸块；

在所述凸块上设置焊料；

所述凸块插入于所述容纳腔，每一个所述凸块对应一个所述容纳腔；

熔融所述焊料，实现所述基板与所述芯片连接。

作为可实现的优选方式，所述在基板上设置若干个具有容纳腔的柱体包括步骤：

在所述基板上设置第一金属焊盘；

第一钝化层覆盖所述基板，在所述第一钝化层相应位置形成第一开孔，以覆盖所述第一金属焊盘的边缘；

在所述第一钝化层和所述第一金属焊盘上覆盖第一保护层；

在所述第一保护层上形成第二开孔，以露出所述第一金属焊盘，所述第二开孔的尺寸小于所述第一开孔的尺寸；

在所述第一金属焊盘和所述第一保护层覆盖第一金属层；