[发明专利]一种预对准机的透明晶圆边缘提取方法有效
| 申请号： | 202010903002.7 | 申请日： | 2020-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN111952230B | 公开（公告）日： | 2021-03-16 |
| 发明（设计）人： | 戴金方 | 申请（专利权）人： | 无锡卓海科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;G03F9/00 |
| 代理公司： | 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228 | 代理人： | 聂启新 |
| 地址： | 214000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种预对准机的透明晶圆边缘提取方法，涉及半导体技术领域，该方法包括：不放置晶圆时采集线阵型CCD传感器的第一受光数据作为光源基准波形；放置待测透明晶圆并控制移动平台移动至晶圆边缘位于线阵型CCD传感器的检测范围内；旋转待测透明晶圆并采集线阵型CCD传感器的第二受光数据，从中提取出边缘数据；将边缘数据和光源基准波形进行差分处理，通过处理获取线阵型CCD传感器的遮光位置；对该遮光位置进行边缘补偿修正得到补偿后传感器的遮光位置；通过数模信号转换后输出给预对准机得到待测透明晶圆的边缘位置。边缘补偿修正提高了晶圆边缘提取的精度，该提取方法使现有的预对准机也能支持透明晶圆的边缘提取。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 对准 透明 边缘 提取 方法 | ||
【主权项】：
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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