[发明专利]一种预对准机的透明晶圆边缘提取方法有效
| 申请号: | 202010903002.7 | 申请日: | 2020-09-01 |
| 公开(公告)号: | CN111952230B | 公开(公告)日: | 2021-03-16 |
| 发明(设计)人: | 戴金方 | 申请(专利权)人: | 无锡卓海科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;G03F9/00 |
| 代理公司: | 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228 | 代理人: | 聂启新 |
| 地址: | 214000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 对准 透明 边缘 提取 方法 | ||
1.一种预对准机的透明晶圆边缘提取方法,其特征在于,所述预对准机包括预对准支架、移动平台、旋转平台、线阵型CCD传感器和配套光源,所述线阵型CCD传感器和配套光源搭设在所述预对准支架上并且中心相对放置,晶圆放置在所述旋转平台上,并且所述旋转平台带动所述晶圆围绕z轴旋转,所述旋转平台上设有真空气路用于吸附所述晶圆,所述旋转平台放置在所述移动平台上,并且所述移动平台带动所述旋转平台在x-y方向上移动,使得所述晶圆移动至所述线阵型CCD传感器和配套光源之间,所述线阵型CCD传感器通过处理单元连接控制单元;
所述提取方法包括:
在所述预对准机中不放置晶圆,打开所述配套光源,所述处理单元采集所述线阵型CCD传感器每个像素点的第一受光数据作为光源基准波形并进行保存;
在所述旋转平台上放置待测透明晶圆,控制所述移动平台承载所述待测透明晶圆移动,直至待测透明晶圆边缘位于所述线阵型CCD传感器的检测范围内;
控制所述旋转平台承载所述待测透明晶圆转动,所述处理单元采集有所述待测透明晶圆遮挡影响下的所述线阵型CCD传感器每个像素点的第二受光数据,从所述第二受光数据中提取出边缘数据;
将所述边缘数据和所述光源基准波形进行差分处理,再通过阈值法或极值法获取所述线阵型CCD传感器的遮光位置;
对所述线阵型CCD传感器的遮光位置进行边缘补偿修正得到补偿后传感器的遮光位置;
将所述补偿后传感器的遮光位置进行数模信号转换,并输出给所述预对准机的控制单元得到所述待测透明晶圆的边缘位置。
2.根据权利要求1所述的预对准机的透明晶圆边缘提取方法,其特征在于,所述从所述第二受光数据中提取出边缘数据,包括:
利用变化率法从所述第二受光数据中判断出所述待测透明晶圆的边缘数据位置,根据预定采集数量在所述边缘数据位置的两侧分别确定边缘数据起始位置和边缘数据结束位置,依照采样间隔截取所述边缘数据起始位置和边缘数据结束位置之间的所述第二受光数据作为边缘数据Yj,其中,Yj∈X,j=a,a+t,a+2t,...,b,X为所述第二受光数据的集合,a为所述边缘数据起始位置,b为边缘数据结束位置,t为所述采样间隔。
3.根据权利要求1所述的预对准机的透明晶圆边缘提取方法,其特征在于,所述对所述线阵型CCD传感器的遮光位置进行边缘补偿修正得到补偿后传感器的遮光位置,包括:
在所述旋转平台上放置不透明晶圆,控制所述移动平台承载所述不透明晶圆沿y方向平移,使所述线阵型CCD传感器从无遮挡到全遮挡,在此过程中所述处理单元采集所述线阵型CCD传感器每个像素点的第三受光数据以及对应的所述不透明晶圆在所述线阵型CCD传感器沿y方向的移动距离,则补偿数据为Δdi=fi-di,其中fi为第i个第三受光数据对应的移动距离,di为第i个第三受光数据,将若干个所述补偿数据建立成补偿查找表;
根据所述补偿查找表寻找所述线阵型CCD传感器的遮光位置对应的补偿数据,并代入fk=dk+α*Δdk计算得到所述补偿后传感器的遮光位置,其中,fk为所述补偿后传感器的遮光位置,dk为所述线阵型CCD传感器的遮光位置,α为补偿系数,0≤α≤1,Δdk为遮光位置对应的补偿数据。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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