[发明专利]一种大尺寸碳化硅晶圆及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202010900017.8 申请日: 2020-08-31
公开(公告)号: CN112125309B 公开(公告)日: 2022-08-12
发明(设计)人: 刘剑洪;黎烈武;杨鹏刚;张黔玲;扶勇欢;陈超 申请(专利权)人: 深圳市本征方程石墨烯技术股份有限公司
主分类号: C01B32/97 分类号: C01B32/97;C30B1/00;C30B29/36;B82Y40/00;B33Y70/00;B33Y10/00
代理公司: 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 代理人: 刘文求;朱阳波
地址: 518000 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及一种大尺寸碳化硅晶圆及其制备方法,其中,制备方法包括:在水溶液中对二氧化硅粉末进行球磨,制得二氧化硅水溶液;将所述二氧化硅水溶液与液态丙烯腈低聚物混合,经喷雾干燥,制得二氧化硅/液态丙烯腈低聚物复合材料;将所述二氧化硅/液态丙烯腈低聚物复合材料与石墨进行固相混合,经球磨后,制得二氧化硅/液态丙烯腈低聚物/石墨复合材料;依次在惰性气体的气氛以及空气气氛下,对所述二氧化硅/液态丙烯腈低聚物/石墨复合材料进行热处理,制得碳化硅粉末;将所述碳化硅粉末通过3D打印制得大尺寸碳化硅晶圆。本发明采用3D打印技术制备大尺寸碳化硅晶圆,制备工艺简单,且可根据实际需求制备得到不同尺寸的碳化硅晶圆。
搜索关键词: 一种 尺寸 碳化硅 及其 制备 方法
【主权项】:
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