[发明专利]电路板封装方法、电路板及电子设备有效
| 申请号： | 202010899568.7 | 申请日： | 2020-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN111988924B | 公开（公告）日： | 2022-02-01 |
| 发明（设计）人： | 刘向东 | 申请（专利权）人： | 维沃移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28;H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 | 代理人： | 乔珊珊 |
| 地址： | 523863 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请实施例提供了一种电路板封装方法、电路板及电子设备。该方法包括：在电路板上设置预设结构，得到预设电路板，其中，预设结构包括柱状结构，柱状结构穿过电路板上的机械孔，且预设结构由第一材料形成，第一材料的熔点为第一温度；将预设电路板放置在封装模具中，封装模具中设置有封装材料，通过封装材料对预设电路板封装，得到封装后的预设电路板，封装材料的凝固点为第二温度，第二温度低于第一温度，封装材料为热固性材料；将封装后的预设电路板加热至第一温度，以使预设结构熔化，得到封装后的电路板。在本申请实施例中，封装后的电路可以直接安装在电子设备中，进而提高了在电子设备中安装封装后的电路板的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 封装 方法 电子设备 | ||
【主权项】：
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