[发明专利]电路板封装方法、电路板及电子设备

权利要求书

1.一种电路板封装方法，其特征在于，所述方法包括：

在电路板上设置预设结构，得到预设电路板，其中，所述预设结构包括柱状结构，所述柱状结构穿过所述电路板上的机械孔，且所述预设结构由第一材料形成，所述第一材料的熔点为第一温度；

将所述预设电路板放置在封装模具中，所述封装模具中设置有封装材料，通过所述封装材料对所述预设电路板封装，得到封装后的预设电路板，所述封装材料的凝固点为第二温度，所述第二温度低于所述第一温度，所述封装材料为热固性材料；

将所述封装后的预设电路板加热至所述第一温度，以使所述预设结构熔化，得到封装后的电路板。

2.根据权利要求1所述的电路板封装方法，其特征在于，在所述将所述预设电路板放置在封装模具中之前，所述方法还包括：

在所述柱状结构上附着由第二材料形成的螺纹，所述第二材料为金属材料，且所述第二材料的熔点为第三温度，所述第三温度高于所述第一温度。

3.根据权利要求2所述的电路板封装方法，其特征在于，所述第二材料形成的螺纹的高度小于或等于预设值，所述第二材料形成的螺纹的高度为所述螺纹的第一端与所述电路板表面之间的距离，所述螺纹的第一端为背离所述电路板表面的一端。

4.根据权利要求1所述的电路板封装方法，其特征在于，所述柱状结构的表面设置有螺纹。

5.根据权利要求1所述的电路板封装方法，其特征在于，所述柱状结构的表面附着有第二材料，所述第二材料的内侧有螺纹，所述第二材料的内侧为靠近所述柱状结构的一侧。

6.根据权利要求1所述的电路板封装方法，其特征在于，所述封装模具包括相互配合的第一前模和第一后模，所述第一后模上设置有凹槽，所述凹槽中设置有所述封装材料；

所述将所述预设电路板放置在封装模具中，所述封装模具中放置有封装材料，通过所述封装材料对所述预设电路板封装，包括：

将所述预设电路板固定在所述第一前模上；

将所述第一前模与所述第一后模贴合；

将所述封装模具加热至所述第二温度，以使所述封装材料固化；

通过固化的所述封装材料对所述预设电路板封装。

7.根据权利要求1所述的电路板封装方法，其特征在于，所述封装模具包括相互配合的第二前模和第二后模，所述第二后模上设置有通孔；

所述将所述预设电路板放置在封装模具中，所述封装模具中放置有封装材料，通过所述封装材料对所述预设电路板封装，包括：

将所述预设电路板固定在所述第二后模上；

将所述第二前模和所述第二后模贴合；

通过所述通孔向所述封装模具中注入所述封装材料；

向所述封装模具施加预设压力，以使所述封装材料流动；

将所述封装模具加热至所述第二温度，以使所述封装材料固化；

通过固化的所述封装材料对所述预设电路板封装。

8.根据权利要求1-7任一所述的电路板封装方法，其特征在于，所述预设结构还包括板式结构；

所述柱状结构设置在所述板式结构上；

在所述柱状结构穿过所述电路板上的机械孔的情况下，所述板式结构与所述电路板接触。

9.一种电路板，其特征在于，所述电路板由权利要求1-8中任一所述的电路板封装方法封装得到。

10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括权利要求9所述的电路板。