[发明专利]一种引入block结构深N阱层的抗辐射GGNMOS器件的制备方法在审

专利信息
申请号: 202010898435.8 申请日: 2020-08-31
公开(公告)号: CN111968917A 公开(公告)日: 2020-11-20
发明(设计)人: 吴建伟;葛超洋;谢儒彬;常明超;张红旗 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第五十八研究所
主分类号: H01L21/336 分类号: H01L21/336;H01L29/06;H01L29/786;H01L27/02
代理公司: 无锡派尔特知识产权代理事务所(普通合伙) 32340 代理人: 杨立秋
地址: 214000 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开一种引入block结构深N阱层的抗辐射GGNMOS器件的制备方法,属于集成电路静电放电保护技术领域,可以与薄外延工艺兼容,在基于P‑/P+外延衬底材料上制备GGNMOS器件,用于电路的ESD保护结构,实现了抗单粒子闩锁与ESD保护能力的折中均衡。通过引入block结构的深N阱层,可以在一定程度上提升GGNMOS器件体区电阻值,解决了薄外延工艺中ESD触发电流过大的问题,提升ESD保护能力;同时又未将P外延层与P阱完全隔断,增加了电流泄放通道,提高了器件抗单粒子闩锁作用。本GGNMOS器件制备方法与现有薄外延工艺相兼容,实现了抗单粒子闩锁与ESD保护能力的折中均衡。
搜索关键词: 一种 引入 block 结构 辐射 ggnmos 器件 制备 方法
【主权项】:
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