[发明专利]一种引入block结构深N阱层的抗辐射GGNMOS器件的制备方法在审
申请号: | 202010898435.8 | 申请日: | 2020-08-31 |
公开(公告)号: | CN111968917A | 公开(公告)日: | 2020-11-20 |
发明(设计)人: | 吴建伟;葛超洋;谢儒彬;常明超;张红旗 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L29/06;H01L29/786;H01L27/02 |
代理公司: | 无锡派尔特知识产权代理事务所(普通合伙) 32340 | 代理人: | 杨立秋 |
地址: | 214000 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开一种引入block结构深N阱层的抗辐射GGNMOS器件的制备方法,属于集成电路静电放电保护技术领域,可以与薄外延工艺兼容,在基于P‑/P+外延衬底材料上制备GGNMOS器件,用于电路的ESD保护结构,实现了抗单粒子闩锁与ESD保护能力的折中均衡。通过引入block结构的深N阱层,可以在一定程度上提升GGNMOS器件体区电阻值,解决了薄外延工艺中ESD触发电流过大的问题,提升ESD保护能力;同时又未将P外延层与P阱完全隔断,增加了电流泄放通道,提高了器件抗单粒子闩锁作用。本GGNMOS器件制备方法与现有薄外延工艺相兼容,实现了抗单粒子闩锁与ESD保护能力的折中均衡。 | ||
搜索关键词: | 一种 引入 block 结构 辐射 ggnmos 器件 制备 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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