[发明专利]嵌件模制装置及模制方法在审

专利信息
申请号: 202010894673.1 申请日: 2020-08-31
公开(公告)号: CN114102970A 公开(公告)日: 2022-03-01
发明(设计)人: 戴兆清;陆志刚 申请(专利权)人: 安波福中央电气(上海)有限公司
主分类号: B29C45/14 分类号: B29C45/14;B29C45/26;B29C45/33;B29K705/00
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 浦易文
地址: 201814 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种嵌件模制装置及相应的模制方法。该嵌件模制装置包括形成模腔的第一模具和第二模具,其中第一模具包括模具本体和设置在模具本体中的设有至少一个镶件,镶件具有适于与嵌件配合的一配合表面,其中嵌件模制装置进一步包括弹性件,弹性件布置成向镶件施加力,当第一模具相对第二模具打开时,弹性件施加的力将镶件保持在第一位置,当第一模具和第二模具配合在一起且嵌件置于镶件的配合表面上时,镶件能够克服弹性件的力移出第一位置。根据本发明的嵌件模制装置适于采用一定制造公差范围内的嵌件,无需进行额外的修模处理。
搜索关键词: 嵌件模制 装置 方法
【主权项】:
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