[发明专利]一种覆铜基板及其制备方法、电路板、电子设备在审
| 申请号： | 202010890862.1 | 申请日： | 2020-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN114126202A | 公开（公告）日： | 2022-03-01 |
| 发明（设计）人： | 黄明利;李小庆 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K3/02 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 潘平 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种覆铜基板及其制备方法、电路板、电子设备，以在保证覆铜基板的结构可靠性的前提下，降低覆铜基板的介质损耗与导体损耗。覆铜基板包括氟树脂层和设置于氟树脂层的至少一侧的覆铜层结构，其中：覆铜层结构包括介质层和位于介质层远离氟树脂层的一侧的铜箔层，介质层的弹性模量大于氟树脂层的弹性模量，且小于铜箔层的弹性模量；氟树脂层的厚度大于各介质层的厚度之和。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 覆铜基板 及其 制备 方法 电路板 电子设备 | ||
【主权项】：
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