[发明专利]一种覆铜基板及其制备方法、电路板、电子设备

说明书

本申请提供了一种覆铜基板及其制备方法、电路板、电子设备，以在保证覆铜基板的结构可靠性的前提下，降低覆铜基板的介质损耗与导体损耗。覆铜基板包括氟树脂层和设置于氟树脂层的至少一侧的覆铜层结构，其中：覆铜层结构包括介质层和位于介质层远离氟树脂层的一侧的铜箔层，介质层的弹性模量大于氟树脂层的弹性模量，且小于铜箔层的弹性模量；氟树脂层的厚度大于各介质层的厚度之和。

技术领域

本申请涉及电子设备领域，尤其涉及到一种覆铜基板及其制备方法、电路板、电子设备。

背景技术

随着手机的功能越来越丰富，手机天线覆盖的频段不断增多，手机内部需要电连接方案实现射频信号收发的需求也越来越多。手机中传统的电连接方案一般是采用同轴线实现，但同轴线存在厚度较厚、走线密度低等缺点，因此在手机内部的占用空间相对较大，基于此，目前一些手机逐渐采用液晶聚合物(liquid crystal polymer，简称LCP)柔性电路板(flexible printed circuit，简称FPC)来实现射频信号的连接，LCP FPC具体指以LCP为基材的覆铜基板所制备而成的FPC。然而，尽管LCP FPC的厚度相对同轴线有所减小，但其损耗却要大于同轴线的损耗，因此对手机天线的增益较为不利。

申请内容

本申请提供了一种覆铜基板及其制备方法、电路板、电子设备，用以在保证覆铜基板的结构可靠性的前提下，降低覆铜基板的介质损耗与导体损耗，保证电子设备天线的增益。

第一方面，本申请提供了一种覆铜基板，该覆铜基板可包括氟树脂层以及设置在氟树脂层的至少一侧的覆铜层结构，其中，覆铜层结构可包括层叠设置的介质层和铜箔层，在将覆铜层结构设置于氟树脂层上时，介质层可位于氟树脂层与铜箔层之间，且该介质层的弹性模量可大于氟树脂层的弹性模量，并小于铜箔层的弹性模量，这样，在将覆铜基板折弯时，介质层可承担部分弯曲应力，减小铜箔层由于受力过大而损坏的风险，因此可以提高覆铜基板的折弯性能；氟树脂层的厚度大于各介质层的厚度之和，即氟树脂层的厚度占覆铜基板中介质的总厚度的一半以上，采用这种设置，即使介质层的损耗稍大于氟树脂层，但是由于氟树脂层占据覆铜基板的主要厚度，因此覆铜基板的整体介质损耗仍然可以保持在相对较低的水平。

上述方案中，通过在氟树脂层与铜箔层之间增加一层弹性模量较大的介质层，一方面可以提高覆铜基板的折弯性能，另一方面利用介质层与低粗糙度铜箔结合力强的特点，可以在保证覆铜基板的结构可靠性的前提下采用粗糙度较小的铜箔层，从而有利于降低覆铜基板的导体损耗，保证电子设备天线的增益。

在将氟树脂层与覆铜层结构连接时，两者之间具体可通过热熔压合工艺进行固定，具体的压合温度可根据氟树脂层的熔点进行设置。

在一些可能的实施方案中，介质层的弹性模量可不小于2GPa，拉伸强度不小于200MPa，在该条件下，既可以利用介质层来承担部分弯曲应力，又可以使覆铜基板实现相对较小的折弯半径，从而可以提高覆铜基板的折弯性能。

在一些可能的实施方案中，铜箔层的表面粗糙度可不大于1.2um，满足该条件的铜箔层，既可以与介质层可靠连接，又能使覆铜基板实现较小的导体损耗。

在一些可能的实施方案中，氟树脂层的介电常数Dk小于3.0，损耗因子Df小于0.002，使得氟树脂层具备良好的电学特性，可有效降低覆铜基板的介质损耗。

在一些可能的实施方案中，介质层的材质可以为聚酰亚胺、改性聚酰亚胺或者液晶聚合物等具有较低Dk与Df的树脂材质，以在提高覆铜基板的折弯性能的同时，还可以减小对覆铜基板的介质损耗的影响。

在一些可能的实施方案中，介质层的Df具体可小于0.006。

为了降低覆铜基板的制作工艺难度，在一些可能的实施方案中，覆铜基板还可包括设置在氟树脂层与覆铜层结构之间的热固性树脂层，这样压合温度就可根据热固性树脂的熔点进行设置，而热固性树脂的熔点相较氟树脂层的熔点要低一些，使得覆铜基板在中温条件下即可实现压合固定。