[发明专利]对准模块及包括此的基板处理系统在审
| 申请号： | 202010885072.4 | 申请日： | 2020-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN112447570A | 公开（公告）日： | 2021-03-05 |
| 发明（设计）人： | 刘成真;金娧永;金颍俊 | 申请（专利权）人： | 圆益IPS股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京青松知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11384 | 代理人： | 郑青松 |
| 地址： | 韩国京畿道平*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及基板处理，更详细地说，涉及用于对准成为基板处理对象的基板的对准模块及包括此的基板处理系统。本发明公开了一种对准模块(100)，选择性对准从外部导入的直角四边形形状的单张基板(11)或者将所述单张基板(11)分为2张的2张分割基板(12)，包括：对准腔室(110)，形成密封的内部空间；基板支撑部(120)，设置在所述对准腔室(110)内，以支撑所述单张基板(11)或者所述2张分割基板(12)；对准部，向所述对准腔室(110)内导入所述单张基板(11)时，对准所述单张基板(11)，在向所述对准腔室(110)内导入所述2张分割基板(12)时，对准所述2张分割基板(12)。 | ||
| 搜索关键词： | 对准 模块 包括 处理 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
