[发明专利]对准模块及包括此的基板处理系统在审
| 申请号: | 202010885072.4 | 申请日: | 2020-08-28 |
| 公开(公告)号: | CN112447570A | 公开(公告)日: | 2021-03-05 |
| 发明(设计)人: | 刘成真;金娧永;金颍俊 | 申请(专利权)人: | 圆益IPS股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京青松知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11384 | 代理人: | 郑青松 |
| 地址: | 韩国京畿道平*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 对准 模块 包括 处理 系统 | ||
本发明涉及基板处理,更详细地说,涉及用于对准成为基板处理对象的基板的对准模块及包括此的基板处理系统。本发明公开了一种对准模块(100),选择性对准从外部导入的直角四边形形状的单张基板(11)或者将所述单张基板(11)分为2张的2张分割基板(12),包括:对准腔室(110),形成密封的内部空间;基板支撑部(120),设置在所述对准腔室(110)内,以支撑所述单张基板(11)或者所述2张分割基板(12);对准部,向所述对准腔室(110)内导入所述单张基板(11)时,对准所述单张基板(11),在向所述对准腔室(110)内导入所述2张分割基板(12)时,对准所述2张分割基板(12)。
技术领域
本发明涉及基板处理,更详细地说,涉及用于对准成为基板处理对象的基板的对准模块及包括此的基板处理系统。
背景技术
基板处理系统根据装载锁定模块及工艺模块的结合及配置有集群类型及直列类型。
集群类型是指如下的基板处理系统结构:配置有装载锁定模块和多个工艺模块,所述装载锁定模块以用于搬运基板的一个搬运模块为中心从外部导入基板,所述多个工艺模块结合于搬运模块以从搬运模块接收基板处理基板。
在此,装载锁定模块作为在将从外部导入的基板导入搬运模块或者工艺模块之前执行对准、预热等基板处理前所需的功能的模块,根据需求可具有各种结构,诸如执行压力变换功能,可从大气压下的外部向真空压下的搬运模块或者工艺模块传递基板等。
另一方面,包括装载锁定模块的基板处理系统有第六代、第七代、第八代等,以处理基板为基准根据基板的尺寸而加大尺寸,通常根据增大的基板规格将尺寸、对准功能、方案等最优化。
这种基板处理系统不仅是具有各代标准的单张基板,而且还有必要将分割单张基板的分割基板作为基板处理对象。
然而,现有的基板处理系统的情况为,利用可处理单张基板的基板处理系统无法针对分割单张基板的分割基板执行基板处理,因此为了针对分割单张基板的分割基板执行基板处理,需要重新构成最优化于针对该分割基板执行基板处理的基板处理系统,据此存在产生用于增加设备的投资成本的问题。
发明内容
(要解决的问题)
本发明的目的在于,为了解决如上所述的问题,提供一种基板处理系统,可在针对单张基板的基板处理工艺和针对单张基板分割为2张的分割基板的基板处理工艺之间转换工艺。
本发明的其他一目的在于,提供一种对准模块及包括此的基板处理系统,针对基板处理对象为单张基板及单张基板分割为2张的分割基板都可执行对准。
(解决问题的手段)
本发明是为了达到如上所述的本发明的目的而提出的,公开了一种对准模块100,作为选择性对准从外部导入的直角四边形形状的单张基板11或者将所述单张基板11分为2张的2张分割基板12的对准模块100,包括:对准腔室110,形成密封的内部空间;基板支撑部120,设置在所述对准腔室110内,以支撑所述单张基板11或者所述2张分割基板12;对准部,向所述对准腔室110内导入所述单张基板11时,对准所述单张基板11,在向所述对准腔室110内导入所述2张分割基板12时,对准所述2张分割基板12。
所述对准部可包括:单张基板专用对准部410,用于对准所述单张基板11;分割基板专用对准部420,用于对准所述2张分割基板12;通用对准部430,在向所述对准腔室110内导入所述单张基板11时,与所述所述单张基板专用对准部410一同对准所述单张基板11,在向所述对准腔室110内导入所述2张分割基板12时,与所述分割基板专用对准部420一同对准所述2张分割基板12。
所述通用对准部430在用于对准所述单张基板11的单张基板对准位置和用于对准所述2张分割基板12的分割基板对准位置之间可进行移动。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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