[发明专利]TFT-LCD制程用铜钼合层蚀刻液有效

专利信息
申请号: 202010884685.6 申请日: 2020-08-28
公开(公告)号: CN112030165B 公开(公告)日: 2022-05-20
发明(设计)人: 郭文勇;邹玲;詹洪;张诗杨;罗晓锋;陆飚 申请(专利权)人: 武汉迪赛新材料有限公司
主分类号: C23F1/18 分类号: C23F1/18;C23F1/26;H01L21/77;H01L27/12
代理公司: 武汉宇晨专利事务所(普通合伙) 42001 代理人: 余晓雪
地址: 436070 湖北省鄂州*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明属于金属材料的化学法蚀刻技术领域,具体公开了TFT‑LCD制程用铜钼合层的蚀刻液。该蚀刻液由以下重量百分含量的原料组成:5%~25%的过氧化氢、2%~4%的螯合剂、1%~2%调节剂、0.05%~0.5%稳定剂、0.05%~0.5%缓蚀剂A、0.05%~0.5%缓蚀剂B、0.5%~1%多功能添加剂和余量的超纯水。本发明的TFT‑LCD制程用铜钼合层用蚀刻液蚀刻特性好,蚀刻液中铜离子含量从1000~7000ppm均能保持蚀刻角度在35~50°,CDloss在0.80±0.20um,蚀刻斜面直线度好,无钼残,无底切。可代替进口产品,具有非常大的工业价值。
搜索关键词: tft lcd 制程用铜钼合层 蚀刻
【主权项】:
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