[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 202010875372.4 | 申请日： | 2020-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN113451247A | 公开（公告）日： | 2021-09-28 |
| 发明（设计）人： | 水上诚;平川达也;井口知洋 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝;东芝电子元件及存储装置株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;B82Y30/00 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 白丽 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的实施方式的半导体装置具备半导体层、金属层及接合层，所述接合层设置于半导体层与金属层之间且包含多个银粒子和存在于多个银粒子之间的含有金的区域。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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