[发明专利]一种基于升降点压预紧技术的线路板加工用钻孔装置在审

专利信息
申请号: 202010874483.3 申请日: 2020-08-27
公开(公告)号: CN112123439A 公开(公告)日: 2020-12-25
发明(设计)人: 王文俊 申请(专利权)人: 王文俊
主分类号: B26F1/16 分类号: B26F1/16;B26D7/02;B26D7/18;B26D5/08;B26D5/06;B01D46/12
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 325302 浙江省金华*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种基于升降点压预紧技术的线路板加工用钻孔装置,所述工作板的顶端设有两个板装夹机构,所述工作板的顶端还设有立架,立架的内腔顶壁左右对称设有电动伸缩装置,所有的电动伸缩装置上的第四伸缩杆的底端共同固定连接升降板,升降板的顶端固定连接钻孔电机,所述升降板的底端均匀的设有若干第一伸缩杆,第一伸缩杆的底端固定连接点压球,第一伸缩杆的外侧套设有与点压球相配合的第一预紧弹簧;本发明的整个钻工过程中通过板装夹机构装夹待加工线路板的端部,然后通过点压球配合第一预紧弹簧预压在线路板的中部,能有效的防止待加工线路板中部存在凸起间隙,从而保证钻头钻孔的稳定性,能大幅提升线路板的钻孔加工精度。
搜索关键词: 一种 基于 升降 点压预紧 技术 线路板 工用 钻孔 装置
【主权项】:
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