[发明专利]一种计算机用半导体散热箱在审
| 申请号： | 202010873306.3 | 申请日： | 2020-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN111984097A | 公开（公告）日： | 2020-11-24 |
| 发明（设计）人： | 蒋祥熹 | 申请（专利权）人： | 湖南和普新能源科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 深圳至诚化育知识产权代理事务所(普通合伙) 44728 | 代理人： | 刘英 |
| 地址： | 425300 *** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种计算机用半导体散热箱，包括箱体，所述箱体呈方形，所述箱体内设置有计算机主板安装位，所述箱体两侧壁对应所述计算机主板设置有接线总口和散热口，所述箱体顶部开设有制冷口，所述制冷口上安装有半导体制冷模块，所述半导体制冷模块包括半导体制冷片、散热片、扩冷片，所述半导体制冷片设置于所述制冷口中，所述散热片设置于所述半导体制冷上，所述扩冷片设置于所述半导体制冷片下方，所述扩冷片位于所述箱体内。散热上述方案中：采用半导体进行主动散热，相比传统的风力散热散热效率更高，相比水冷散热则体积更小，便于计算机的小型化，大大提升CPU的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 计算机 半导体 散热 | ||
【主权项】：
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