[发明专利]一种计算机用半导体散热箱在审

专利信息
申请号: 202010873306.3 申请日: 2020-08-26
公开(公告)号: CN111984097A 公开(公告)日: 2020-11-24
发明(设计)人: 蒋祥熹 申请(专利权)人: 湖南和普新能源科技有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 深圳至诚化育知识产权代理事务所(普通合伙) 44728 代理人: 刘英
地址: 425300 *** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 一种 计算机 半导体 散热
【说明书】:

发明公开了一种计算机用半导体散热箱,包括箱体,所述箱体呈方形,所述箱体内设置有计算机主板安装位,所述箱体两侧壁对应所述计算机主板设置有接线总口和散热口,所述箱体顶部开设有制冷口,所述制冷口上安装有半导体制冷模块,所述半导体制冷模块包括半导体制冷片、散热片、扩冷片,所述半导体制冷片设置于所述制冷口中,所述散热片设置于所述半导体制冷上,所述扩冷片设置于所述半导体制冷片下方,所述扩冷片位于所述箱体内。散热上述方案中:采用半导体进行主动散热,相比传统的风力散热散热效率更高,相比水冷散热则体积更小,便于计算机的小型化,大大提升CPU的性能。

技术领域

本发明涉及计算机外围设备很好地散去体地说是一种计算机用半导体散热箱

背景技术

计算机子计算机(electronic computer)通称电脑,是现代一种用于高速计算的电子计算机器,可以进行数值计算、逻辑计算,具有存储记忆功能,能够按照程序运行,自动、高速处理海量数据。其CPU以及GPU是计算机的大脑核心,其功耗以及性能几乎决定了计算机的计算性能,也是人类科技的顶级结晶之一,由于它需要处理海量的数据,其功耗相比计算机的其他部分是非常巨大的,因此其发热量大,而这些热量如果不能很好的散去则会使得核心温度过高而导致计算机损坏。

因此有必要提供一种加强散热效果提升性能的半导体散热箱。

发明内容

针对现有技术中存在的上述不足之处,本发明目的是提供一种高效率的可有效降低成本的乘人运输吊椅用自动存储循环装置。

本发明为实现上述目的所采用的技术方案是:一种计算机用半导体散热箱,包括箱体,所述箱体呈方形,所述箱体内设置有计算机主板安装位,所述箱体两侧壁对应所述计算机主板设置有接线总口和散热口,所述箱体顶部开设有制冷口,所述制冷口上安装有半导体制冷模块,所述半导体制冷模块包括半导体制冷片、散热片、扩冷片,所述半导体制冷片设置于所述制冷口中,所述散热片设置于所述半导体制冷散热扩冷片设置于所述半导体制冷片下方,所述扩冷片位于所述箱体内。

优选地,所述散热口上设置有散热风扇一。

优选地,所述散热片上设置有散热风扇二,所述扩冷片下方设置有制冷风扇。

优选地,所述箱体内设置有温度传感器。

优选地,所述温度传感器通过主板与所述制冷风扇、散热风扇一以及散热风扇二连接。

优选地,所述制冷风扇、散热风扇一以及散热风扇二均与所述主板的电源端连接。

本发明的有益效果:采用半导体进行主动散热,相比传统的风力散热散热效率更高,相比水冷散热则体积更小,便于计算机的小型化,大大提升CPU的性能。

附图说明

图1为本发明整体结构示意图;

图2为本发明外观示意图;

图3为本发明半导体制冷模块示意图。

图中:1箱体、2主板安装位、3散热风扇一、4散热风扇二、5半导体制冷片、6散热片、7扩冷片、8制冷风扇、9接线总口。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。

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