[发明专利]频率源的温度补偿参数确定方法及装置有效
| 申请号： | 202010872871.8 | 申请日： | 2020-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN112003608B | 公开（公告）日： | 2021-12-14 |
| 发明（设计）人： | 李旭东;贾涵阳;侯中原 | 申请（专利权）人： | 硅谷数模（苏州）半导体有限公司;硅谷数模国际有限公司 |
| 主分类号： | H03L1/02 | 分类号： | H03L1/02 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 黄海英 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种频率源的温度补偿参数确定方法及装置。该方法包括：获取待测芯片的片内频率源在第一温度下的第一工作频率；采用待测芯片在工作过程中产生的功耗对待测芯片加热，直至待测芯片在预设时段内保持在目标温度区间内；在目标温度区间内获取第二温度，并获取待测芯片的片内频率源在第二温度下的第二工作频率，其中，第二温度大于第一温度；基于第一温度、第一工作频率、第二温度、第二工作频率以及一阶拟合公式，确定待测芯片的片内频率源的温度补偿参数。通过本申请，解决了相关技术中采用机台批量加热芯片以校准芯片的片上频率源的温度补偿参数，耗时长、成本高的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 频率 温度 补偿 参数 确定 方法 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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