[发明专利]一种印刷电路板以及多层板结构的快速加工方法结和系统在审
| 申请号： | 202010872742.9 | 申请日： | 2020-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN114126221A | 公开（公告）日： | 2022-03-01 |
| 发明（设计）人： | 林继生;谢占昊;罗善文;陈媛 | 申请（专利权）人： | 深南电路股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市道臻知识产权代理有限公司 44360 | 代理人： | 陈琳 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及印刷电路板领域，具体涉及一种印刷电路板及其快速加工方法和快速加工系统。所述快速加工方法的步骤包括：步骤S11、将多个功能板和粘接片依序叠层设置，且各功能板之间均设置有粘接片，并压合成印刷电路板；步骤S12、采用孔径为小于0.1mm的微型机械钻头对印刷电路板进行机械钻通孔。本发明的有益效果在于，与现有技术相比，本发明通过采用孔径为小于0.1mm的微型机械钻头实现钻通孔，应用到印刷电路板的多层结构上，不仅可以实现激光钻孔的微小孔径，还避免由于激光钻孔导致通孔斜度大步骤多的问题，可以一次性实现压合钻通孔操作，实现各功能板之间的互连结构。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印刷 电路板 以及 多层 板结 快速 加工 方法 系统 | ||
【主权项】：
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