[发明专利]一种印刷电路板以及多层板结构的快速加工方法结和系统

权利要求书

1.一种印刷电路板的快速加工方法，其特征在于，所述快速加工方法的步骤包括：

步骤S11、将多个功能板和粘接片依序叠层设置，且各功能板之间均设置有粘接片，并压合成印刷电路板；

步骤S12、采用孔径为小于0.1mm的微型机械钻头对印刷电路板进行机械钻通孔。

2.根据权利要求1所述的快速加工方法，其特征在于，所述功能板包括线路铜箔板、覆铜板和接地铜箔板，所述步骤S11的步骤还包括：将线路铜箔板、覆铜板、接地铜箔板、覆铜板和线路铜箔板依序叠层设置。

3.根据权利要求2所述的快速加工方法，其特征在于：所述覆铜板为已完成线路布局的双面电路板。

4.根据权利要求1至3任一所述的快速加工方法，其特征在于，所述快速加工方法的步骤还包括：

步骤S21、在完成步骤S12印刷电路板的两端面再分别叠层设置功能板和粘接片，且粘接片设置在功能板与印刷电路板的端面之间，并压合成新的印刷电路板；

步骤S22、采用激光从新增的功能板向内进行激光钻盲孔，贯穿新增的功能板和粘接片。

5.根据权利要求4所述的快速加工方法，其特征在于，所述步骤S21的步骤包括：在完成步骤S12印刷电路板的两端面再分别叠层设置线路铜箔板和粘接片，且粘接片设置在线路铜箔板与印刷电路板的端面之间，并压合成新的印刷电路板。

6.一种3dB耦合器的快速加工方法，其特征在于：所述快速加工方法的步骤包括：

步骤S31、将多个功能板和粘接片依序叠层设置，且各功能板之间均设置有粘接片，并压合成印刷电路板；

步骤S32、采用孔径为小于0.1mm的微型机械钻头对印刷电路板进行机械钻通孔；其中，

所述功能板包括线路铜箔板、覆铜板和接地铜箔板，所述步骤S31的步骤包括将线路铜箔板、覆铜板、接地铜箔板、覆铜板和线路铜箔板依序叠层设置。

7.一种印刷电路板的快速加工系统，其特征在于，所述快速加工系统包括：

压合单元，压合依序叠层设置的多个多个功能板和粘接片成印刷电路板，且各功能板之间均设置有粘接片；

钻孔单元，包括孔径为小于0.1mm的微型机械钻头，所述钻孔装置采用微型机械钻头对印刷电路板进行机械钻通孔；

主控单元，所述主控单元分别与压合单元和钻孔单元连接，以分别控制压合单元和钻孔单元工作。

8.一种印刷电路板，其特征在于：所述印刷电路板通过如权利要求1-5任一所述的快速加工方法加工得到，所述印刷电路板包括多个功能板和粘接片，且各功能板之间均设置有粘接片。

9.根据权利要求8所述的印刷电路板，其特征在于：所述功能板包括线路铜箔板、覆铜板和接地铜箔板，所述印刷电路板包括依序叠层设置的线路铜箔板、覆铜板、接地铜箔板、覆铜板和线路铜箔板。

10.根据权利要求8所述的印刷电路板，其特征在于：所述印刷电路板构成3dB耦合器的电路结构。