[发明专利]一种传感器隔热结构有效

专利信息
申请号: 202010859365.5 申请日: 2020-08-24
公开(公告)号: CN114087460B 公开(公告)日: 2023-05-05
发明(设计)人: 尹光才;马汝坤;彭云平 申请(专利权)人: 上海微电子装备(集团)股份有限公司
主分类号: G01D11/00 分类号: G01D11/00;F16L59/02;F16L59/12;F16B35/04
代理公司: 上海思捷知识产权代理有限公司 31295 代理人: 王宏婧
地址: 201203 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供一种传感器隔热结构,包括:基座、隔热板和连接支座,所述基座具有相对的顶面和底面,所述隔热板通过所述连接支座间隔设置于所述基座的顶面上,所述连接支座包括沿轴向依次连接的第一部分和第二部分,所述第一部分用于穿设于所述基座,所述第二部分用于卡接所述隔热板以限定所述隔热板的位置。与现有技术相比,由于所述隔热板通过所述连接支座与所述基座间隔设置,不再通过橡胶隔圈点胶的方式,因此不会出现胶水因受到高低温循环冲击而失效的情况;此外,所述连接支座的一部分卡接所述隔热板以对所述隔热板的位置进行限定,另一部分穿设于所述基座来进行其本身位置的固定,相对点胶固定的方式来说,装配精度更高且更为简便。
搜索关键词: 一种 传感器 隔热 结构
【主权项】:
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