[发明专利]一种结合了去耦电容的BGA封装设计方法有效
| 申请号： | 202010842815.X | 申请日： | 2020-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN112069761B | 公开（公告）日： | 2022-10-11 |
| 发明（设计）人： | 王培磊;杨汶佼;吕炜 | 申请（专利权）人： | 之江实验室 |
| 主分类号： | G06F30/392 | 分类号： | G06F30/392 |
| 代理公司： | 杭州求是专利事务所有限公司 33200 | 代理人： | 应孔月 |
| 地址： | 310023 浙江省杭州市余*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种结合了去耦电容的BGA封装设计方法，包括：制作结合了去耦电容的原理图库元件；根据原理图库元件，制作结合了去耦电容且与原理图库元件中引脚一一对应的PCB封装库元件或PCB封装文件；根据PCB封装中BGA元件与去耦电容的原始相对位置与坐标映射关系，构造具有公式计算功能且能够自动生成SMT贴片所需要的坐标数据的表格。本发明的方法适用于应用比较广泛、复用率比较高的FPGA和MCU等核心芯片，可以在一套封装文件制作完成后，大大减小后续使用时的工作量，并且在芯片规模越大、去耦电容越多的情况下，有益效果越明显。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 结合 电容 bga 封装 设计 方法 | ||
【主权项】：
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