[发明专利]一种结合了去耦电容的BGA封装设计方法

权利要求书

1.一种结合了去耦电容的BGA封装设计方法, 其特征在于，包括：

制作结合了去耦电容的原理图库元件；

根据原理图库元件，制作结合了去耦电容且与原理图库元件中引脚一一对应的PCB封装库元件或PCB封装文件；

根据PCB封装中BGA元件与去耦电容的原始相对位置与坐标映射关系，构造具有公式计算功能且能够自动生成SMT贴片所需要的坐标数据的表格；

其中，制作结合了去耦电容的原理图库元件，包括：

原理图库中建立BGA封装与去耦电容结合的新元件，采用分块设计，在原先BGA封装器件的原理图库元件的基础上，增加新的块来放置去偶电容，每个电容有两个电气引脚，并对电容引脚进行编号；

其中，制作结合了去耦电容且与原理图库元件中引脚一一对应的PCB封装库元件或PCB封装文件，包括：

新建PCB封装库元件或PCB封装文件，以原BGA封装芯片的A1引脚中心点作为新封装的坐标原点，在顶层构造BGA封装，在底层的合适位置添加去耦电容焊盘与去偶电容丝印，使得去耦电容位于BGA芯片电源引脚附近，并且不妨碍BGA其他引脚走线时打过孔；

去耦电容焊盘放置完毕后，修改焊盘的引脚号，与原理图库元件中电气引脚编号一一对应；

其中，构造具有公式计算功能且能够自动生成SMT贴片所需要的坐标数据的表格，包括：

根据SMT贴片坐标文件的通用需求，构造表格的原始格式，表格需要有计算功能，通过构造公式来计算BGA封装芯片和各个去耦电容的中心点坐标和旋转角度以及去偶电容的器件编号；

根据原BGA封装中心点相对A1引脚的坐标以及坐标在x轴和y轴上的映射关系，在所述表格中构造BGA封装元器件的坐标计算公式；

在所述表格中构造去偶电容编号的计算公式；

根据去偶电容中心点相对BGA封装A1脚的坐标以及坐标在x轴和y轴上的映射关系，在所述表格中构造去耦电容坐标计算公式；

根据去偶电容在封装中的旋转角度，在所述表格中构造最终旋转角度的计算公式。