[发明专利]一种用于低介电覆铜板生产的涂胶设备在审
| 申请号： | 202010838826.0 | 申请日： | 2020-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN112024262A | 公开（公告）日： | 2020-12-04 |
| 发明（设计）人： | 董立波 | 申请（专利权）人： | 豪能电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B05C1/02 | 分类号： | B05C1/02;B05C11/10;B05C13/02 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 黄智明 |
| 地址： | 242200 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于低介电覆铜板生产的涂胶设备，包括工作台，所述工作台顶部的左侧固定连接有机架，所述机架内腔的顶部设置有涂胶辊，所述机架前侧的顶部设置有与涂胶辊配合使用的传动装置。本发明通过设置工作台、机架、涂胶辊、传动装置、涂胶装置、壳体、卡紧机构、出料管、收集盒、定位机构、卡板、把手、导流板、定位槽、卡槽和通口的配合使用，解决了现有低介覆铜板生产的涂胶设备在使用过程中涂胶滚筒上会存在胶水不均匀的现象，导致覆铜板涂胶不均匀，产品质量较低，从而影响对板材加工，给使用者带来不便，增加经济损失的问题，该用于低介电覆铜板生产的涂胶设备，具备涂胶均匀的优点，值得推广。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 低介电覆 铜板 生产 涂胶 设备 | ||
【主权项】：
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