[发明专利]一种用于低介电覆铜板生产的涂胶设备

说明书

本发明公开了一种用于低介电覆铜板生产的涂胶设备，包括工作台，所述工作台顶部的左侧固定连接有机架，所述机架内腔的顶部设置有涂胶辊，所述机架前侧的顶部设置有与涂胶辊配合使用的传动装置。本发明通过设置工作台、机架、涂胶辊、传动装置、涂胶装置、壳体、卡紧机构、出料管、收集盒、定位机构、卡板、把手、导流板、定位槽、卡槽和通口的配合使用，解决了现有低介覆铜板生产的涂胶设备在使用过程中涂胶滚筒上会存在胶水不均匀的现象，导致覆铜板涂胶不均匀，产品质量较低，从而影响对板材加工，给使用者带来不便，增加经济损失的问题，该用于低介电覆铜板生产的涂胶设备，具备涂胶均匀的优点，值得推广。

技术领域

本发明属于覆铜板加工技术领域，尤其涉及一种用于低介电覆铜板生产的涂胶设备。

背景技术

覆铜板又名基材，将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板，它是做PCB的基本材料，常叫基材，当它用于多层板生产时，也叫芯板。

在对低介电覆铜板生产过程中需要进行涂胶处理，在板材的表面形成一层pp胶水层进行烘干后凝固，涂胶是将胶浆均匀地涂覆到板材表面上的工艺，现有技术存在的问题是：现有低介覆铜板生产的涂胶设备在使用过程中涂胶滚筒上会存在胶水不均匀的现象，导致覆铜板涂胶不均匀，产品质量较低，从而影响对板材加工，给使用者带来不便，增加经济损失。

发明内容

针对现有技术存在的问题，本发明提供了一种用于低介电覆铜板生产的涂胶设备，具备涂胶均匀的优点，解决了现有低介覆铜板生产的涂胶设备在使用过程中涂胶滚筒上会存在胶水不均匀的现象，导致覆铜板涂胶不均匀，产品质量较低，从而影响对板材加工，给使用者带来不便，增加经济损失的问题。

本发明是这样实现的，一种用于低介电覆铜板生产的涂胶设备，包括工作台，所述工作台顶部的左侧固定连接有机架，所述机架内腔的顶部设置有涂胶辊，所述机架前侧的顶部设置有与涂胶辊配合使用的传动装置，所述机架的顶部设置有与涂胶辊配合使用的涂胶装置，所述机架的右侧设置有与涂胶辊配合使用的壳体，所述壳体前侧和后侧的左侧均设置有与机架配合使用的卡紧机构，所述壳体底部的右侧连通有出料管，所述壳体的底部设置有与出料管配合使用的收集盒，所述收集盒的前侧和后侧均设置有定位机构，所述壳体前侧和后侧的右侧均固定连接有与定位机构配合使用的卡板。

作为本发明优选的，所述卡紧机构包括固定套，所述固定套内腔的右侧设置有与壳体配合使用的固定板，所述固定套顶部的右侧设置有旋钮，所述旋钮的底部固定连接有与固定板配合使用的螺栓，所述固定套顶部的右侧开设有与螺栓配合使用的螺纹孔，所述螺栓的底部穿过螺纹孔并延伸至固定套的内腔。

作为本发明优选的，所述定位机构包括定位板，所述定位板的左侧固定连接有与卡板配合使用的卡块，所述定位板的底部设置有握把，所述握把的顶部固定连接有连接杆，所述连接杆的表面套设有弹簧，所述连接杆的顶部贯穿至定位板的外侧并固定连接有连接板，所述连接板底部的左侧固定连接有与卡板配合使用的定位块。

作为本发明优选的，所述壳体的顶部固定连接有把手，所述壳体左侧的顶部呈倾斜状，所述壳体内腔底部的左侧设置有与出料管配合使用的导流板，所述导流板靠近壳体内壁的一侧与壳体的内壁固定连接。

作为本发明优选的，所述卡板的顶部开设有与定位块配合使用的定位槽，所述卡板右侧的底部开设有与卡块配合使用的卡槽。

作为本发明优选的，所述固定套的左侧与机架固定连接，所述固定板靠近固定套内壁的一侧与固定套的内壁接触，所述固定板靠近壳体的一侧与壳体固定连接，所述固定板为L形状，所述螺栓靠近螺纹孔内壁的一侧与螺纹孔的内壁通过螺纹活动连接，所述螺栓的底部与固定板的顶部紧密接触。

作为本发明优选的，所述定位板靠近收集盒的一侧与收集盒固定连接，所述连接杆的表面与弹簧的内壁接触，所述定位板的顶部开设有与连接杆配合使用的通口。