[发明专利]功率放大器散热结构及其制备方法在审
| 申请号： | 202010835902.2 | 申请日： | 2020-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN111968951A | 公开（公告）日： | 2020-11-20 |
| 发明（设计）人： | 刘云婷;苏梅英;李君;曹立强 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/427;H01L21/48 |
| 代理公司： | 上海智晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31313 | 代理人： | 张东梅 |
| 地址： | 214028 江苏省无锡市新区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种功率放大器散热结构及其制备方法，包括：在载板上形成重新布线层和介质层；在所述重新布线层上形成导电柱和导电层；将均热板附连至芯片上；将所述芯片附连至所述导电层；依次形成塑封层与散热层，所述散热层附连至所述导电柱和所述均热板。 | ||
| 搜索关键词： | 功率放大器 散热 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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