[发明专利]焊接方法有效
| 申请号： | 202010826296.8 | 申请日： | 2020-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN112139624B | 公开（公告）日： | 2022-12-06 |
| 发明（设计）人： | 廖发 | 申请（专利权）人： | 惠州市德泓科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/00 | 分类号： | B23K3/00;B23K3/08 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 张秋弟 |
| 地址： | 516006 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及扩展坞生产领域，公开了一种焊接方法，包括以下步骤：提供焊接治具，焊接治具包括承载座及梳齿件，承载座开设有焊接开口；将PCB板固定在承载座上，PCB板设有接线端组，使接线端组位于焊接开口内；将数据线固定在承载座上，数据线设有裸露出的线头组，使线头组与接线端组接触且位于焊接开口内；将梳齿件伸入焊接开口内，对线头组进行分线；将线头组焊接在接线端组上。该焊接方法操作简单，通过焊接治具的辅助，能够大大提高焊接效果及焊接合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于惠州市德泓科技有限公司，未经惠州市德泓科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010826296.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
