[发明专利]焊接方法

权利要求书

1.一种焊接方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供焊接治具，所述焊接治具包括承载座及梳齿件，所述承载座开设有焊接开口；

将PCB板固定在所述承载座上，所述PCB板设有接线端组，使所述接线端组位于所述焊接开口内；

将数据线固定在所述承载座上，所述数据线设有裸露出的线头组，使所述线头组与所述接线端组接触且位于所述焊接开口内；

所述接线端组包括多个接线端，所述线头组包括多个线头；所述梳齿件包括梳齿板、倾斜板及连接座，所述梳齿板开设有多个梳理槽，所述梳齿板与所述倾斜板的一端连接，所述倾斜板的另一端与所述连接座的一端连接，所述连接座的另一端与所述承载座可拆卸式连接；所述承载座开设有安装凹槽，所述安装凹槽的底壁向外凸起形成连接凸部，所述连接座开设有连接槽，所述连接座设置于所述安装凹槽内，且所述连接槽与所述连接凸部配合连接；所述倾斜板与所述连接座的连接面之间形成钝角c，所述钝角c为110°～130°，所述梳齿板与所述倾斜板的连接面之间形成钝角b，所述钝角b为130°～170°，所述梳齿板与水平面形成锐角a，所述锐角a为30°～50°；将所述梳齿件伸入所述焊接开口内，使各所述线头分别容置于各所述梳理槽内，对各所述线头进行拨动整理，以使各所述线头与各所述接线端分别对应接触；

将所述线头组焊接在所述接线端组上。

2.根据权利要求1所述的焊接方法，其特征在于，所述承载座开设有前容置槽，所述前容置槽位于所述焊接开口的前侧，所述焊接治具还包括前固定组件，所述前固定组件包括前定位柱、前磁铁柱及前盖，所述前定位柱及所述前磁铁柱均设置于所述前容置槽的一侧，所述前盖于所述前定位柱的位置处开设有定位孔，且所述前盖于所述前磁铁柱的位置处设有前金属部或前磁铁部；

所述将PCB板固定在所述承载座上的操作具体包括：打开所述前盖，将所述PCB板放置于所述前容置槽内，再关闭所述前盖，使所述前定位柱插入所述定位孔内，所述前磁铁柱与所述前金属部或所述前磁铁部磁吸固定。

3.根据权利要求2所述的焊接方法，其特征在于，所述前固定组件还包括前压夹，所述前压夹设置于所述前盖上，以使在关闭所述前盖时所述前压夹压住所述PCB板。

4.根据权利要求3所述的焊接方法，其特征在于，所述前压夹包括连接头部及阶梯形变尾部，所述连接头部的一端与所述前盖连接，所述连接头部的另一端与所述阶梯形变尾部的一端连接，所述阶梯形变尾部的另一端用于压住所述PCB板。

5.根据权利要求1所述的焊接方法，其特征在于，所述承载座开设有后容置槽，所述后容置槽位于所述焊接开口的后侧，所述焊接治具还包括后固定组件，所述后固定组件包括后磁铁柱、后固定座及后盖，所述后磁铁柱设置于所述后容置槽的一侧，所述后盖于所述后磁铁柱的位置处设有后金属部或后磁铁部，所述后固定座开设有后定位槽且设置于所述后容置槽的一侧；所述数据线包括相互连接的接头及连接线，所述接头的末端设有裸露出的所述线头组；

所述将数据线固定在所述承载座上的操作具体包括：打开所述后盖，将所述接头及所述连接线分别放置于所述后容置槽内及所述后定位槽内，再关闭所述后盖，以使所述后磁铁柱与所述后金属部或所述后磁铁部磁吸固定。

6.根据权利要求5所述的焊接方法，其特征在于，所述后固定组件还包括固定座及旋转轴，所述固定座设置于所述后定位槽的一侧，所述旋转轴置于所述固定座上，所述后盖与所述旋转轴铰接，使所述后盖绕着所述旋转轴做旋转运动，以打开所述后盖或关闭所述后盖。

7.根据权利要求1所述的焊接方法，其特征在于，所述线头组包括上层线头组及下层线头组，所述上层线头组及所述下层线头组均包括多个线头；

所述将数据线固定在所述承载座上的操作之前，还将第一线套套在所述线头组外，再将第二线套套在所述上层线头组或所述下层线头组外。