[发明专利]用于将印刷介质平行挤出到基体上的方法和设备在审

专利信息
申请号: 202010825920.2 申请日: 2020-08-17
公开(公告)号: CN112397609A 公开(公告)日: 2021-02-23
发明(设计)人: S·泰普纳;M·波西斯基尔;M·布雷滕谢尔;M·库奇勒;M·克拉维特;T·里贝;I·拉马戈;M·克莱门斯 申请(专利权)人: 弗劳恩霍夫应用研究促进协会
主分类号: H01L31/18 分类号: H01L31/18;H01L31/0224;B41J2/41
代理公司: 北京英创嘉友知识产权代理事务所(普通合伙) 11447 代理人: 桑传标
地址: 德国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 用于将印刷介质平行挤出到基体上的设备和方法,该设备特别是用于制造平行的导体线路的设备,所述设备具有印刷头,所述印刷头具有用于印刷介质的印刷介质入口,所述印刷介质入口与印刷头的多个输出口导流地连接,以便同时从多个输出口中以多个平行的印刷介质条的方式输出印刷介质,所述设备具有电极元件、对电极元件和电压源,所述电压源构造成与所述电极元件和对电极元件配合作用,以便在所述电极元件和对电极元件之间形成电势差并形成与此相关联的静电场,所述电极元件设置和构造成,用于向印刷介质供应电荷或释放电荷,从而能给印刷介质条加载具有相同极性的电荷,以及,所述设备构造成,使得基体能设置在印刷头和对电极元件之间。
搜索关键词: 用于 印刷 介质 平行 挤出 基体 方法 设备
【主权项】:
暂无信息
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