[发明专利]用于将印刷介质平行挤出到基体上的方法和设备在审

专利信息
申请号: 202010825920.2 申请日: 2020-08-17
公开(公告)号: CN112397609A 公开(公告)日: 2021-02-23
发明(设计)人: S·泰普纳;M·波西斯基尔;M·布雷滕谢尔;M·库奇勒;M·克拉维特;T·里贝;I·拉马戈;M·克莱门斯 申请(专利权)人: 弗劳恩霍夫应用研究促进协会
主分类号: H01L31/18 分类号: H01L31/18;H01L31/0224;B41J2/41
代理公司: 北京英创嘉友知识产权代理事务所(普通合伙) 11447 代理人: 桑传标
地址: 德国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 用于 印刷 介质 平行 挤出 基体 方法 设备
【说明书】:

用于将印刷介质平行挤出到基体上的设备和方法,该设备特别是用于制造平行的导体线路的设备,所述设备具有印刷头,所述印刷头具有用于印刷介质的印刷介质入口,所述印刷介质入口与印刷头的多个输出口导流地连接,以便同时从多个输出口中以多个平行的印刷介质条的方式输出印刷介质,所述设备具有电极元件、对电极元件和电压源,所述电压源构造成与所述电极元件和对电极元件配合作用,以便在所述电极元件和对电极元件之间形成电势差并形成与此相关联的静电场,所述电极元件设置和构造成,用于向印刷介质供应电荷或释放电荷,从而能给印刷介质条加载具有相同极性的电荷,以及,所述设备构造成,使得基体能设置在印刷头和对电极元件之间。

技术领域

发明涉及根据方案一和方案十的前序部分所述的用于将印刷介质平行挤出到基体上的方法和设备。

背景技术

在工业印刷过程中、特别是在制造半导体结构时,例如在制造光伏太阳能电池时,通常希望的是,以多个平行的条将印刷介质施加到基体上。这样的印刷介质可以是印刷糊,该印刷糊尤其包含用于对半导体结构的一个或多个区域进行掺杂的掺杂物,该印刷糊用于构成用于后续工艺步骤的掩模结构和/或所述印刷糊包含用于构成金属接触结构的金属颗粒。

由DE 10 2013 223 250 A1已知一种用向基体上施加多个平行的印刷介质线条的印刷头。

通常希望的是,以尽可能小的宽度施加线条,以便例如减少金属-半导体接触面上的复合损失和/或减少由于光伏太阳能电池的金属接触结构而导致的遮蔽损失。

向基体上施加细的、平行的印刷介质线条要求,印刷头的输出口处于与基体的表面间距较小处,以避免由于来自输出口的倾斜延伸的印刷介质条而导致出现弯曲的线条。已知这样的应用场合,其中,使印刷头的输出口相对于基体隔开仅50μm的间距地运动。

这种小的间距要求印刷头和基体之间的运动引导具有高精度。此外,当基体具有不平度时,也会出现问题。为了补偿这种不平度而对印刷头进行的再引导要求高耗费并且在经济上是不可行的。此外,不平度可能仅出现在一个输出口或一个分组的输出口的区域内,因此,对于剩余的输出口,对上述间距的补偿可能导致出现过大的间距。

发明内容

因此,本发明的目的是,提供一种设备和一种方法,该设备和方法使得可以在印刷头的输出口和基体之间存在较大的间距时,仍能施加平行的直线的印刷介质线条并实现高精度。

所述目的通过根据方案一的设备以及根据方案十的方法来实现。有利的设计方案在从属方案中给出。

优选地,根据本发明的设备构造成用于执行根据本发明的方法,特别是执行所述方法的一个有利的实施方式。优选地,根据本发明的方法设计成用于通过根据本发明的设备来执行,特别是通过所述设备的一个优选实施方式来执行。

根据本发明的用于将印刷介质平行挤出到基体上的设备,特别是用于制作平行的导体线路的设备,具有印刷头,所述印刷头具有用于印刷介质的印刷介质入口,所述印刷介质入口能够导流地与印刷头的多个输出口连接,以便同时从多个输出口中以多个平行的印刷介质条的方式输出印刷介质。

因此,在使用时,同时有多个印刷介质条到达基体的表面上,优选地,垂直于基体表面地到达基体的表面上。通过印刷头和基体之间的相对运动,在基体上施加由印刷介质组成的多个平行的线条。

重要的是,所述印刷设备具有电极元件、对电极元件和电压源,所述电压源构造成与所述电极元件和对电极元件配合作用,以便在所述电极元件和对电极元件之间产生电势差并产生与此相关联的静电场,所述电极元件设置和构造成,用于向印刷介质供应或释放电荷,从而能给印刷介质条加载具有相同极性的电荷,以及,所述设备构造成,使得基体能设置在印刷头和对电极元件之间。

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