[发明专利]厚铜线路板的阻焊制作方法在审
| 申请号： | 202010823674.7 | 申请日： | 2020-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN112087884A | 公开（公告）日： | 2020-12-15 |
| 发明（设计）人： | 叶国俊 | 申请（专利权）人： | 鹤山市中富兴业电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 梁国平 |
| 地址： | 529727 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种厚铜线路板的阻焊制作方法，包括以下步骤：阻焊前处理：在基材上形成厚铜层；喷墨打印油墨：在厚铜层和基材的线间缝、拐角处填满阻焊绿油；第一次预烤：对阻焊绿油进行预烤使其失去流动性；丝印打印油墨：在基材、厚铜层和阻焊绿油的表面进行丝印阻焊；第二次预烤：对丝印打印的油墨进行预烤使其失去流动性；曝光；显影；固化。通过在厚铜层和基材的线间缝、拐角处等难以填充的台阶和缝隙部位，采用喷墨打印填满绿油，预烤后只需进行一次丝印打印油墨，能够克服一次丝印产生的填充缝隙困难的缺点，无需进行多次丝印阻焊，也无需改变油墨粘度，避免造成各种质量问题。 | ||
| 搜索关键词： | 铜线 制作方法 | ||
【主权项】：
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