[发明专利]厚铜线路板的阻焊制作方法

说明书

本发明公开了一种厚铜线路板的阻焊制作方法，包括以下步骤：阻焊前处理：在基材上形成厚铜层；喷墨打印油墨：在厚铜层和基材的线间缝、拐角处填满阻焊绿油；第一次预烤：对阻焊绿油进行预烤使其失去流动性；丝印打印油墨：在基材、厚铜层和阻焊绿油的表面进行丝印阻焊；第二次预烤：对丝印打印的油墨进行预烤使其失去流动性；曝光；显影；固化。通过在厚铜层和基材的线间缝、拐角处等难以填充的台阶和缝隙部位，采用喷墨打印填满绿油，预烤后只需进行一次丝印打印油墨，能够克服一次丝印产生的填充缝隙困难的缺点，无需进行多次丝印阻焊，也无需改变油墨粘度，避免造成各种质量问题。

技术领域

本发明涉及印刷线路板技术领域，特别涉及一种厚铜线路板的阻焊制作方法。

背景技术

一般将外层完成铜厚≥2Oz定义为厚铜板。厚铜板主要用于有通过大电流需求的电源线路板、大功率电路。厚铜板因为基材与线面落差过大，阻焊填充缝隙困难，一次丝印操作难以填充，一般要做多次丝印阻焊。若为了线面阻焊厚度达标而将油墨调制粘度过高，则难以下油来填充铜与基材交界的线脚、拐角、线间缝的部位，而且有易聚油、气泡多等问题；若为了填充缝隙将油墨粘度调到过低，则线面、基材印刷厚度难以达到要求，稀释液挥发大，污染操作环境，且容易产生针孔缺陷。多次曝光显影的对位误差会导致阻焊开窗有台阶现象，实际可用开窗面积要小于设计值。

发明内容

本发明的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种厚铜线路板的阻焊制作方法，能够克服一次丝印产生的填充缝隙困难的缺点。

根据本发明的第一方面实施例的一种厚铜线路板的阻焊制作方法，包括以下步骤：

阻焊前处理：在基材上形成厚铜层；

喷墨打印油墨：在厚铜层和基材的线间缝、拐角处填满阻焊绿油；

第一次预烤：对阻焊绿油进行预烤使其失去流动性；

丝印打印油墨：在基材、厚铜层和阻焊绿油的表面进行丝印阻焊；

第二次预烤：对丝印打印的油墨进行预烤使其失去流动性；

曝光；显影；固化。

根据本发明的实施例的一种厚铜线路板的阻焊制作方法，至少具有如下有益效果：通过在厚铜层和基材的线间缝、拐角处等难以填充的台阶和缝隙部位，采用喷墨打印填满绿油，预烤后只需进行一次丝印打印油墨，能够克服一次丝印产生的填充缝隙困难的缺点，无需进行多次丝印阻焊，也无需改变油墨粘度，避免造成各种质量问题。

根据本发明的一些实施例，所述喷墨打印油墨步骤中，阻焊绿油与厚铜层的结合点距离厚铜层的铜面不超过50微米。由于丝印打印工艺中阶梯厚度能力一般为50微米，因此阻焊绿油与厚铜层的结合点距离厚铜层的铜面不超过50微米，从而保证后续丝印打印过程阻焊流动均匀。

根据本发明的一些实施例，所述喷墨打印油墨步骤中，若阻焊绿油位于厚铜层的一侧，则阻焊绿油的横向扩展长度大于等于阻焊绿油与厚铜层的结合点高度的两倍。可以保证后续丝印过程中阻焊流动均匀。

根据本发明的一些实施例，所述喷墨打印油墨步骤中，若阻焊绿油位于两块分隔开的厚铜层之间，则阻焊绿油的横向扩展长度大于等于阻焊绿油与厚铜层的结合点高度的四倍。可以保证后续丝印过程中阻焊流动均匀。

根据本发明的一些实施例，所述喷墨打印油墨步骤与所述第一次预烤步骤之间还设置有抽真空除阻焊气泡步骤。避免影响后续丝印打印的效果。

根据本发明的一些实施例，所述阻焊前处理还包括去除基材表面的氧化物、油迹和杂质，粗化厚铜层的铜面以增强油墨与基材和厚铜层的附着力。

根据本发明的一些实施例，所述第一次预烤和第二次预烤过程中，保持线路板水平放置。

根据本发明的一些实施例，所述固化步骤采用热固化或者UV固化。