[发明专利]一种适用于SMT机器组配固定的接地弹片有效
| 申请号： | 202010816970.4 | 申请日： | 2020-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN111970914B | 公开（公告）日： | 2022-07-22 |
| 发明（设计）人： | 陈庆丰;杨武国;林海宝 | 申请（专利权）人： | 冠捷电子科技（福建）有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;H01R4/64 |
| 代理公司： | 福州君诚知识产权代理有限公司 35211 | 代理人： | 戴雨君 |
| 地址： | 350300 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开一种适用于SMT机器组配固定的接地弹片，其包括接地弹片以及用于固定接地弹片的卡扣；卡扣穿过接地弹片并将接地弹片与金属外壳固定连接；接地弹片至少部分与PCB板的接地层电连接，接地弹片与金属外壳固定连接时至少部分与金属外壳紧密接触；卡扣的顶部具有一SMT吸附平面，SMT机器通过SMT吸附平面操作卡扣与金属外壳组配固定；接地弹片的底部具有与PCB板的接地层电连接的SMT自动打件焊接面，接地弹片的焊接面与PCB板的接地层通过SMT自动打件焊接。本发明的产品配合SMT机器将PCB锁附并固定到金属外壳上，无须人为锁附螺丝固定。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 smt 机器 固定 接地 弹片 | ||
【主权项】：
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