[发明专利]一种适用于SMT机器组配固定的接地弹片

说明书

本发明公开一种适用于SMT机器组配固定的接地弹片，其包括接地弹片以及用于固定接地弹片的卡扣；卡扣穿过接地弹片并将接地弹片与金属外壳固定连接；接地弹片至少部分与PCB板的接地层电连接，接地弹片与金属外壳固定连接时至少部分与金属外壳紧密接触；卡扣的顶部具有一SMT吸附平面，SMT机器通过SMT吸附平面操作卡扣与金属外壳组配固定；接地弹片的底部具有与PCB板的接地层电连接的SMT自动打件焊接面，接地弹片的焊接面与PCB板的接地层通过SMT自动打件焊接。本发明的产品配合SMT机器将PCB锁附并固定到金属外壳上，无须人为锁附螺丝固定。

技术领域

本发明涉及电子产品技术领域，尤其涉及一种适用于SMT机器组配固定的接地弹片。

背景技术

当前PCB板通过螺丝锁附在金属外壳固定孔上，产线增加锁附工序，将螺丝锁附到金属外壳固定孔上以达到接地效果及EMI(电磁辐射)、ESD(静电)疏导的要求，导致增加组装工时及人力成本，拆装不方便且无法自动化装配。

发明内容

本发明的目的在于提供一种适用于SMT机器组配固定的接地弹片。

本发明采用的技术方案是：

一种适用于SMT机器组配固定的接地弹片，其包括接地弹片以及用于固定接地弹片的卡扣；卡扣穿过接地弹片并将接地弹片与金属外壳固定连接；接地弹片至少部分与PCB板的接地层电连接，接地弹片与金属外壳固定连接时至少部分与金属外壳紧密接触；

卡扣的顶部具有一SMT吸附平面，SMT机器通过SMT吸附平面操作卡扣与金属外壳组配固定；接地弹片的底部具有与PCB板的接地层电连接的SMT自动打件焊接面，接地弹片的焊接面与PCB板的接地层通过SMT自动打件焊接。

作为一种较优实施方式，进一步的，卡扣为弹性卡扣，具体地，卡扣可选采用橡胶材料成型。

作为一种较优实施方式，进一步的，卡扣由上至下设有第一卡槽和第二卡槽，接地弹片套设固定于第二卡槽，卡扣通过第一卡槽与金属外壳上配套的放置平台上设有的定位孔固定连接。

作为一种较优实施方式，进一步的，接地弹片中间具有固定孔，接地弹片通过固定孔套设于卡扣的第二卡槽。

作为一种较优实施方式，进一步的，接地弹片与金属外壳紧密接触的最上端在自由状态下的高度大于第一卡槽的高度位置。

作为一种较优实施方式，进一步的，卡扣的上部为向下渐大的圆台。

作为一种较优实施方式，进一步的，接地弹片整体呈弓面朝上的横置的弓形结构，卡扣的底部固定于弓形结构中段的凹口处，卡扣的底面对应凹口的两侧设置SMT自动打件焊接面，接地弹片通过弓形结构的两个弓臂的外侧端与与金属外壳接触。

作为一种较优实施方式，进一步的，两个弓臂的外侧端的高度大于第一卡槽的高度位置。

本发明采用以上技术方案，接地弹片底部通过SMT贴片工艺焊接到PCB板上，再透过塑料卡钩将其固定到金属外壳的定位通孔后，即可通过双边翘起的金属弹片与金属外壳多点紧密接触，使得产品达到接地效果及EMI(电磁辐射)、ESD(静电)疏导要求。本发明的产品配合SMT机器将PCB锁附并固定到金属外壳上，无须人为锁附螺丝固定。本发明的整个组配过程，无须人工作业，可自动化生产组配，拆装方便并减少人力锁附成本。

附图说明

以下结合附图和具体实施方式对本发明做进一步详细说明；

图1为本发明一种适用于SMT机器组配固定的接地弹片的结构示意图；

图2为本发明一种适用于SMT机器组配固定的接地弹片的俯视结构示意图；

图3为本发明的接地弹片结构示意图；

图4为本发明的卡扣结构示意图。