[发明专利]封装芯片缺陷检测装置及其方法在审
| 申请号： | 202010814149.9 | 申请日： | 2020-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN111965215A | 公开（公告）日： | 2020-11-20 |
| 发明（设计）人： | 周健 | 申请（专利权）人： | 长江存储科技有限责任公司 |
| 主分类号： | G01N25/72 | 分类号： | G01N25/72 |
| 代理公司： | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人： | 李新干 |
| 地址： | 430205 湖北省武汉*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种封装芯片缺陷检测方法，包括以下步骤：提供设置所述封装芯片的检测电路板；通过所述检测电路板上的第一接口与第二接口分别对所述封装芯片施加使所述封装芯片执行检测程序的功能操作信号以及电源信号；以及对所述封装芯片进行热图像温度感测以获得热成像图，用以根据所述热成像图判断所述封装芯片是否存在缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 芯片 缺陷 检测 装置 及其 方法 | ||
【主权项】：
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