[发明专利]封装芯片缺陷检测装置及其方法

说明书

一种封装芯片缺陷检测方法，包括以下步骤：提供设置所述封装芯片的检测电路板；通过所述检测电路板上的第一接口与第二接口分别对所述封装芯片施加使所述封装芯片执行检测程序的功能操作信号以及电源信号；以及对所述封装芯片进行热图像温度感测以获得热成像图，用以根据所述热成像图判断所述封装芯片是否存在缺陷。

技术领域

本发明涉及封装领域，尤其涉及一种封装芯片缺陷检测装置及其方法。

背景技术

半导体封装技术是将制备完成的晶圆经切割、黏晶、焊线等制程后，被覆上包装材料形成封装芯片，以保护电路不受外界环境的影响。为了检测表现不佳的封装芯片，通常需要将封装芯片切片，并通过电子显微镜等观察才能得知异常的封装芯片的缺陷类型，但这样的做法耗费时间又耗费资源。因此，有必要提供一种封装芯片缺陷检测装置及其方法，以解决上述的技术的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种封装芯片缺陷检测装置及其方法。

为了实现上述目的，本发明第一方面提供一种封装芯片缺陷检测方法，包括以下步骤：

提供设置所述封装芯片的检测电路板；

通过所述检测电路板上的第一接口与第二接口分别对所述封装芯片施加使所述封装芯片执行检测的功能操作信号以及电源信号；以及

对所述封装芯片进行热图像温度感测以获得热成像图，用以根据所述热成像图判断所述封装芯片是否存在缺陷。

进一步地，所述封装芯片为现场可编程逻辑门阵列(field programmable gatearray，FPGA)封装芯片。

进一步地，所述封装芯片为球柵阵列(ball grid array,BGA)封装芯片、芯片尺寸(chip size package,CSP)封装芯片、以及覆晶(flip chip,FC)封装芯片中的任一者。

进一步地，所述检测电路板还包括有引脚器(socket)，所述引脚器的一端与所述第一接口连接，另一端与所述封装芯片上的引脚连接，用以使所述封装芯片上的引脚接收所述电源信号。

进一步地，产生所述热成像图的光子波长为350纳米至1100纳米。

进一步地，所述检测程序包括漏电流检测程序，用以检测所述封装芯片中的漏电流。

进一步地，所述功能操作信号透过固件提供，所述固件为基于程式语言所设计的检测平台。

进一步地，所述程式语言为Python。

进一步地，所述封装芯片包括无缺陷封装芯片与待测封装芯片，通过所述方法分别获取所述无缺陷封装芯片与所述待测封装芯片的热成像图，用以定位出缺陷位置。

进一步地，在对所述封装芯片进行热图像温度感测以获得所述热成像图的步骤中，利用热成像产生器获取所述热成像图,且所述热成像产生器的电源线还对所述封装芯片的引脚提供VCCQ电压。

本发明第二方面提供一种封装芯片缺陷检测装置，其特征在于，包括检测电路板，所述封装芯片设置于所述检测电路板中；以及

热成像产生器，用以对所述封装芯片进行热图像温度感测以获得热成像图；

其中，通过所述检测电路板上的第一接口与第二接口分别对所述封装芯片施加使所述封装芯片执行检测的功能操作信号以及电源信号，以在所述封装芯片进行功能操作的同时获取所述热成像图，用以根据所述热成像图判断所述封装芯片是否存在缺陷。

进一步地，所述封装芯片为现场可编程逻辑门阵列(field programmable gatearray，FPGA)封装芯片。