[发明专利]一种用于半导体激光器封装的过渡热沉结构及其使用方法

摘要

本发明公开了一种用于半导体激光器封装的过渡热沉结构及其使用方法，该用于半导体激光器封装的过渡热沉结构，包括热沉衬底，所述热沉衬底上表面开设有凹槽，所述热沉衬底上表面边缘开设有缺口，所述热沉衬底上侧焊接有LD芯片，所述LD芯片和热沉衬底平行，所述LD芯片和热沉衬底之间设置有焊料层，所述焊料层为矩形结构，所述LD芯片的光源发射口位于缺口的上方，本发明在热沉衬底上开设缺口，可有效避免过渡热沉底部遮挡LD芯片有源发光区的现象，降低人为操作以及机械精度带来的不可控的误差，便于将LD芯片贴合在热沉衬底上，且易于加工及大批量生产，可大幅度提升半导体激光器件的稳定性与可靠性。